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德州仪器推出半导体晶圆芯片级封装的模拟器件
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德州仪器近日宣布,该公司的部分模拟半导体产品将以NanoStar晶圆芯片级封装(WCSP)方式交付给用户。
与塑料封装不同,NanoStar封装没有外部成型封装和引脚等,而是使用标准的表面贴装技术(SMT)来封装产品。据悉,以NanoStar方式封装的芯片可以...
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“深圳大学?明导科技”数字系统现场集成联合实验室宣告成立
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深圳大学与EDA厂商Mentor Graphics再度联手战略合作,于10月13日在深圳市第五届高新技术交易会上签署合作协议,合作成立“深圳大学-明导科技”数字系统现场集成联合实验室,Mentor Graphics公司为该联合实验室捐赠价值接近1亿人民币的EDA软件...
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摩托罗拉向霍尼韦尔提供MRAM技术许可
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摩托罗拉日前表示,已向霍尼韦尔公司(Honeywell Inc.)提供MRAM非易失性内存芯片技术的使用许可。据称,这项协议预计将增强霍尼韦尔为军事和航天应用开发抗辐射(radiation-hardened)MRAM的能力。
霍尼韦尔计划把摩托罗拉的MRAM内存元件与它...
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三星推出70和80纳米工艺的4G NAND和512M DRAM
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韩国电子巨头三星电子(Samsung Electronics)最近表示,已经利用先进的制造工艺开发出4-Gb的NAND闪存和512Mb的DRAM。但是,该公司没有说明上述芯片适用于什么内存接口,以及什么时候开始量产。
三星表示,NAND闪存是利用70纳米工艺生产的,而D...
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飞利浦与三菱研发的双层技术可让DVD存储容量加倍
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飞利浦电子(Philips Electronics)日前宣布,其与日本Mitsubishi Kagaku Media合作开发的新技术能够使可刻录DVD的存储容量增长一倍。
飞利浦宣称,新的双层技术能让可刻录DVD(DVD+R)的容量从单层DVD的4.7GB增加到8.5GB。由此,用户可以在这种...
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英飞凌放弃与台联电的合作,携手IBM进军65nm
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德国芯片制造商英飞凌科技公司最近重新调整它的技术合作架构,准备撤出与台联电(UMC)在新加坡合资的一间300mm晶圆厂股份以及结束两者在130nm、90nm工艺技术方面的合作关系。英飞凌表示,在与特许半导体公司合作开发逻辑工艺的同时,将再次联...
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下一代手机电源管理面临的挑战与设计趋势
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编者按:未来的手机会集成更多需要耗电的功能或特性,如何延长电池使用寿命成为一项重大课题。结合中国手机产品的研发趋势,本文将从射频、基带、背光、音频放大、充电器等方面探讨下一代手机电源管理面临的挑战与相应的新技术和解决方案,并...
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曙光研发10Tflops超级计算机,中国高性能计算取得重大进展
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中国超级计算机产业的不断发展可望在明年初结出硕果。本地领先服务器制造商曙光信息产业有限公司已展开“红色网格”的计划,开发峰值达到每秒10万亿次浮点运算(10Tflops)性能的超级计算机系统。
曙光预计将在2004年3月全部完成此超级计算...
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“彩屏风潮”推动芯片厂商加强白色LED驱动器的开发
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便携式系统中对彩色显示不断增加的应用,已经刺激不少半导体供应商为白色发光二极管(LED)阵列开发驱动器IC。
虽然白色LED驱动器几年前就有产品上市,但从去年开始,随着新推出的手机和PDA产品都已用彩屏取代单色显示器,所以对白色LED驱动器...
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飞兆半导体苏州装配测试制厂正式开业
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(作者:倪兆明)
飞兆半导体公司日前在苏州的新加坡-苏州工业园区(CSSIP)宣布,飞兆半导体苏州装配测试制厂和自动仓储设施的一期工程正式开业。飞兆半导体称,这个面积达80万平方英尺的新设施是飞兆半导体实现2004年在中国销售额翻一番以及其...
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NAND闪存领跑三星半导体工艺,众对手纷纷仿效
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三星电子过去一直是将最新的半导体处理工艺用于制造DRAM,最近该公司进行了战略调整,NAND闪存成为公司最新技术的推动器。
这家韩国公司日前证实,将在2004年推出70纳米NAND闪存,这比使用同样工艺生产DRAM要早整整一年。三星电子内存业务部...
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东芝率先推出基于X Architecture架构的芯片
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日本东芝最近宣布,制造出全球第一个基于X Architecture技术的功能性芯片。
东芝利用X Architecture架构,通过五层金属层、90纳米工艺制造出一块试验性芯片。这种芯片的连接方式是对角连接,而传统的方式是直角或“Manhattan”结构。
东芝...
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Cadence升级RTL到GDSII实现工具Encounter
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Cadence Design Systems公司宣布在时序优化、布线及ECO布局特性方面增强了其RTL到GDSII实现工具Encounter。
Encounter平台市场副总裁Eric Filseth表示,Encounter 3.2版提高了芯片内单元布线的方式,更好地解决了其间高速信号流动的问题。...
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“工具捆绑”销售威胁小型EDA供应商生存
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当今大型EDA供应商提供的“工具捆绑”构成对小型EDA公司业务的最大威胁。在EDA协会组织的小型EDA公司研讨会上,各公司的CEO针对“残酷经济下的生存策略”发表了看法。
与会人士表示,Synopsys与Cadence Design Systems公司之间的竞争不断升...
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瑞萨香港有限公司正式成立,成为瑞萨大中华区办事处
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瑞萨科技(Renesas)日前宣布,瑞萨香港有限公司正式成立,同时作为该公司驻香港的大中华区办事处。来自中国大陆、香港和亚洲地区的过百位嘉宾参加了瑞萨香港有限公司的成立典礼。
据了解,瑞萨科技是由日立和三菱合资成立的半导体公司,瑞萨科...
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