德州仪器近日宣布,该公司的部分模拟半导体产品将以NanoStar晶圆芯片级封装(WCSP)方式交付给用户。
与塑料封装不同,NanoStar封装没有外部成型封装和引脚等,而是使用标准的表面贴装技术(SMT)来封装产品。据悉,以NanoStar方式封装的芯片可以直接在印刷电路板上进行安装,无需额外的配件。
TI公司以NanoStar方式封装的首批产品包括一款整流器、一款双模运算放大器、一款D级音频放大器和一款12位数模转换器产品。
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德州仪器近日宣布,该公司的部分模拟半导体产品将以NanoStar晶圆芯片级封装(WCSP)方式交付给用户。
与塑料封装不同,NanoStar封装没有外部成型封装和引脚等,而是使用标准的表面贴装技术(SMT)来封装产品。据悉,以NanoStar方式封装的芯片可以直接在印刷电路板上进行安装,无需额外的配件。
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