德国芯片制造商英飞凌科技公司最近重新调整它的技术合作架构,准备撤出与台联电(UMC)在新加坡合资的一间300mm晶圆厂股份以及结束两者在130nm、90nm工艺技术方面的合作关系。英飞凌表示,在与特许半导体公司合作开发逻辑工艺的同时,将再次联合它的长期合作伙伴IBM,瞄准65nm甚至更先进的工艺技术。
台联电的一位高层表示,遭受了与AMD、IBM及现在英飞凌解散合作的一系列重创之后,台联电将寻找新的合作伙伴,以扩建新加坡的工厂,但会暂时绕开技术合作方面的牵扯。
英飞凌的转变成为技术联姻失败率极高的又一佐证。半导体公司纷纷走向结盟,以便分摊工艺开发带来的高额费用和高风险,这主要是CMOS工艺从低K介电绝缘材料向金属栅材料、从平面到非平面掩膜结构发展所造成的。
与IBM的合作把英飞凌带入了去年11月IBM和特许半导体的既有联盟中。这三家公司的近200名工程师将在IBM位于纽约East Fishkill的“先进半导体技术中心”联合进行开发工作。
IBM副总裁Bijan Davari介绍说,特许半导体、IBM和英飞凌将共同致力于大尺寸硅技术的开发,并把控制漏电流作为他们主攻方向。绝缘硅(SOI)技术将不包括在内,但是不久之后应变硅(strained silicon)技术将被包括进去。
值得注意的是,英飞凌已经和IBM合作了12年。英飞凌首席营运官Andreas von Zitzewitz称此次新的合作协议是“英飞凌的下一步战略,即和领先的公司合作,扩张自己的联盟网络”。
熟悉台联电-英飞凌合作的有关人士称,两者在新加坡的合资公司存在三个核心问题导致了英飞凌的撤出。首先,蜂窝电话IC是300mm晶圆的主要市场,但是英飞凌在这个领域的份额有所下降,所以投入巨资来扩大产能无法引起这家德国公司的兴趣。
其次,英飞凌在代工厂控股可能会限制台联电吸引其他与英飞凌竞争的通讯芯片制造商。这对非常依赖通讯客户的台联电来说,并不是一笔好买卖。最后一个核心问题就是英飞凌所能带来的业务量有多少。有台湾媒体指出,台联电厂希望联合发展的模式能够带来更多的生意,但是实际情况并没有达到台联电的预想目标。
台联电的一些高层并没有因为损失新的技术伙伴而伤心,并表示英飞凌需要的是在逻辑工艺方面胜过台联电的开发伙伴。其中一位高层人士透露道:“他们在存储器方面很强,但是在逻辑工艺开发上比较弱,他们正依赖合作伙伴来更新换代。”
台联电300mm晶圆厂运营部总裁Chris Chi向本刊透露,新加坡工厂的扩建正在按照计划进行,设备也将按照计划引入。台联电之前曾表示在今年下半年到2004年将斥资10亿美金保证新加坡项目按照计划扩建。该公司将花费1到1.3亿美金来购买英飞凌在新加坡工厂的股权(占30%)。预计到2004年,其新加坡工厂月产能将达到1万片晶圆。
台联电一直在为晶圆厂寻找新的合作伙伴。“我们正在和其他对新加坡工厂有兴趣的集成器件制造商(IDM)接洽。”Chi说,“但前提是我们的议事日程必须能匹配。”
在新CEO胡国强的带领下,台联电正在努力将业务恢复到平稳发展的阶段。分析师认为,去评价台联电能否在130nm的工艺发展中收复失地还需要等待一段时间。台联电宣布它已经构建出具有“功能复杂的电路”的90nm芯片。
但是分析师对此表示怀疑。“如果在130nm上落后,那么很可能在90nm上也会落后,因为后者是130nm的衍生物, 使用同样的材料。”CLSA Emerging Markets的分析师Cheng Ming-kai分析道,“如果能像台积电(TSMC)一样略为领先,那么才能取得设计成功。”
作者:陈得年、来大伟
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