日本东芝最近宣布,制造出全球第一个基于X Architecture技术的功能性芯片。
东芝利用X Architecture架构,通过五层金属层、90纳米工艺制造出一块试验性芯片。这种芯片的连接方式是对角连接,而传统的方式是直角或“Manhattan”结构。
东芝指出,与采取同样设计规范的Manhattan结构相比,基于X Architecture的芯片的导线总长度减少14%,线路减少27%。东芝的技术主管Takashi Yoshimori表示,公司计划在2004年批量生产采用这种技术的芯片。
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日本东芝最近宣布,制造出全球第一个基于X Architecture技术的功能性芯片。
东芝利用X Architecture架构,通过五层金属层、90纳米工艺制造出一块试验性芯片。这种芯片的连接方式是对角连接,而传统的方式是直角或“Manhattan”结构。
东芝指出,与采取同样设计规范的Manhattan结构相比,基于X Architecture的芯片的导线总长度减少14%,线路减少27%。东芝的技术主管Takashi Yoshimori表示,公司计划在2004年批量生产采用这种技术的芯片。
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