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虽遭英特尔的抛弃,157纳米光刻技术仍然在发展
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尽管对157纳米光刻技术的死亡有太多的报告,根据最近由Selete和International Sematech主办的研讨会表明,还没有另一种更好的技术来取代它,阻止该技术在45纳米节点进行部署。
此次8月在日本横滨举行的国际光刻技术专家会议上,220位来宾参加...
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TD-SCDMA产业联盟理事会召开会议,加快产业化进程
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TD-SCDMA产业联盟8家理事成员单位—大唐电信、南方高科、华立、华为、联想、中兴、中国电子以及中国普天的负责人日前就如何加速TD-SCDMA产业发展、确保TD-SCDMA产业化项目完成、加强联盟成员间深度技术合作以及吸收TD-SCDMA产业联盟新成员...
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Cadence与特许半导体携手提供90纳米IC设计解决方案
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Cadence Design Systems公司与特许半导体(Chartered)制造公司日前宣布,采用Cadence的纳米级设计解决方案,两公司携手提供一种实现Chartered NanoAccess 90纳米制造技术从设计到量产的优化途径。
据称,它们将向双方客户提供经过代工验证的...
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2003威盛电子科技论坛既将开幕, IT产业众星云集
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IC设计与个人计算机平台解决方案厂商威盛电子,日前宣布已有超过30个来自IT产业各领域的合作伙伴,将支持并参与于9月底分别在台北、北京和东京举办的2003威盛电子科技论坛(VTF2003)。
威盛电子总经理陈文琦强调,VTF2003大多数的合作伙伴,都...
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瑞萨科技携手Nazomi开发手机芯片,共享加速视频和Java技术
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日本瑞萨科技和硅谷的Nazomi Communicaitons Inc.达成协议,共享加速视频和Java在移动平台中应用的技术,推动新一代面向移动电话芯片的开发。
根据协议,两家公司将共享用于开发所谓应用处理器的专利和处理引擎,越来越多的人认为这种技术是...
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Atmel公司采用ARM926EJ-S内核,用于系统级芯片设计
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Atmel最近获得ARM926EJ-S 32位Risc处理器内核许可,用于开发该公司的下一代系统级芯片(SoC)产品。这些SoC将会采用130nm工艺实现,包括标准产品和客户可定制产品,系统基于ARM926EJ-S内核。
Atmel将在公司的SiliconCITY平台产品中使用ARM926...
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嵌入式无线厂商Wavecom加入Symbian OS阵营
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嵌入式GSM无线厂商Wavecom日前加入了Symbian的伙伴计划(partner
program),而且将推出采用Symbian移动操作系统(OS)的无线产品。
业界人士表示,这对两家公司都有意义。对于Symbian来说,Wavecom是一个重要的嵌入无线系统伙伴,而且来得正是...
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美光推出专门的DDR2模块,支持英特尔的Lindenhurst平台
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在日前的英特尔开发者论坛上,美光(Micron Technology)宣布,它将支持英持尔的双处理器服务器芯片组“Lindenhurst”,并为此推出了基于256Mb DIMM的模块。Lindenhurst能够以与DDR2-400相当的速度访问内存,而且内存可以采取不同的模块配置。
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专家警告称,光罩合格率过低正在成为严重的问题
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出席光罩技术研讨会(Bacus Symposium on Photomask Technology)的专家认为,虽然光罩成本不断飙升成为近日人们关注的问题,但更大的危机正在酝酿之中:光罩合格率不高。
芯片制造联盟Sematech的资深研究员Walter Trybula表示,130纳米“全规...
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首台三悬臂Siplace贴片机将在Productronica上亮相
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西门子德马泰克日前宣布,其最新的Siplace HF/3贴片机将在慕尼黑Productronica展上首度亮相
新型的Siplace HF/3以Siplace平台为基础,并继承了所有Siplace HF的新技术--新型贴装头、新型传输系统以及为实现更灵活更快速的贴装而设计的新型...
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Altera宣布Global SOPC 2003会议的日程安排
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Altera公司日前宣布了在北美、欧洲、日本和亚洲举办SOPC World 2003会议的日程安排。届时,将邀请系统设计师、设计者和制造业者出席可编程逻辑技术系列研讨会,与会者将从中了解如何成功地实现嵌入处理、数字信号处理(DSP)、高速系统设计以...
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嵌入式系统大会主呼吁工程师编写“无Bug”软件
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在日前举行的嵌入式系统大会(Embedded Systems Conference)上,主题发言人Jack Ganssle表示,编写质量很差的软件代码造成的系统失效是“良性疏忽”的结果。
他对三种现象进行了批评:工程师开发出糟糕的代码；软件本身就有问题；在工程师编...
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英特尔在IDF上发布服务器“至强处理器”产品计划
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在今天的英特尔开发者论坛上,英特尔公司高级副总裁Mike Fister在为技术行业工程师和开发人员所做的讲演中,探讨了市场对更好、更快、更有价值的企业解决方案的需求。
Fister通过列举公司在高性能计算(HPC)、可管理性、模块化、英特尔平台...
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英特尔披露笔记本电脑和手持设备平台的下一代方案
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英特尔在秋季IDF论坛上宣布了笔记本电脑迅驰平台的下一代—Sonoma平台以及用于智能电话和PDA的下一代内核Bulverde。这些新的平台进一步针对移动应用提升了性能和功耗管理能力,以及增加了在视频以及音频方面的功能。
将于2004年下半年推出...
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2004年物理设计国际研讨会开始征集论文
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2004年物理设计国际研讨会(ISPD)将于4月18-21日于美国菲尼克斯举行,现在开始征集论文,截止日期是2003年10月17日。
ISPD已成为展示芯片设计领域最新研究成果的主要场所。2003年ISPD的重点议题包括光刻、ASIC市场的未来和基准。会议还发表...
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京公网安备 11011202001138号
