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Endicott Interconnect Technologies公司与乔治亚理工学院(Georgia Institute of Technology)封装研究中心达成合作协议,共同开发及制造一种称为“系统级封装”(SOP, system-on-package)的新技术。
据由IBM分拆而来的Endicott Interconnect称,SOP的概念是把RF、光及数字功能集成到模块或微小型化的基板内。该技术主要面向计算、通信和消费应用。
去年,IBM把位于纽约北部的Endicott制造分部出售给由本地投资商支持的新公司。Endicott Interconnect获得了本地投资者1亿美元的扶持。
专门从事电子封装学术研究的乔治亚中心将利用其300mm SOP加工设施,重点将放在有机材料方面。该中心的资金由美国国家科学基金会及乔治亚州提供。而
Endicott将供应有机半导体芯片封装、PC板及装配服务。
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