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新闻速递
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FPGA/CPLD技术在便携式设备的防盗窃应用
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作者:Steve Prokosch
Xilinx公司
从澳大利亚到中国,从美国到欧洲,手机制造商不断为其产品增加新的语音/数据功能,而具有新功能的手机更容易被盗。此类犯罪在每个国家都在持续上升,仅澳大利亚每天就约有两千多部手机丢失或被盗。本文讨...
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下一代大容量CD-MP3播放机的设计挑战
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作者:Mark Ireton
高级市场经理
Cirrus Logic公司
消费电子制造商正在创建新一代便携式CD播放机,它们可以按压缩数字音频文件或者传统数字音频格式播放存储在CD上的音乐。人们通常认为,这类播放机的首要工程问题是DSP能否支持设备播...
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立足高性能模拟器件,关注现实世界的信号处理
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过去的四年对美国模拟器件公司(ADI)来说是非常难忘的,期间既有一年内营业收入增长80%净增10亿美元的惊喜,又有短短几个月销售额下滑50%的痛苦经历。但无论形势怎么变化,都似乎没有改变ADI的经营策略。“我们只关注一件事,就是信号的处理。...
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开拓蓝牙移动设备新应用
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作者:李劲松
市场拓展总监
IVT公司
蓝牙作为手机耳机的应用大家都已熟知,这里我们要介绍的是在最新的蓝牙技术规范下,开发的一些新应用和增值服务,制造商能从中感受到蓝牙将带来的新的商业机会 。
在技术迅速发展的今天,我们看到芯...
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用TestStand构建通讯产品并行测试平台
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提高测试效率进而提高测试设备的使用性是当前测试仪器发展和设计的研究前沿。本文分析了利用测试管理环境TestStand 2.0的内嵌式同步工具用来规划和管理并行测试系统,从而达到测试量和设备利用率之间的最佳平衡的实现方法,同时利用TestSta...
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时钟是优化电子消费产品音频性能的关键
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编者按:良好的时钟设计是提高数字家庭和汽车娱乐系统音频性能的关键。本文在帮助读者分析了影响时钟准确度和抖动的设计问题之后,详细介绍了一种新型集成式音频编/解码器方案如何为各种音频源产生并选择最好的时钟。
生成并管理准确和低...
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RISC/DSP组合处理器设计优化
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传统的单一处理器结构不能满足通信应用对数据处理和控制功能要求,RISC/DSP组合处理器通过恰当地平衡两者的性能在单处理器结构中实现双处理器性能。本文以VoIP应用中RISC/DSP组合处理器设计为例,介绍了当前双处理器实现方法和存在的问题,深...
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Millennial Net推出免电源无线网络技术
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为了克服远程无线传感器网络的电池寿命问题,Millennial Net公司将其i-Bean无线技术与新兴公司Ferro Solutions的“能源收获(energy harvesting)”技术相结合。在日前ISA 2003展会上,该技术进行了首次演示,i-Bean无线收发器可以在震动感应能...
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索尼联手Docomo合作开发智能卡手机
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索尼公司与NTT Docomo公司达成协议,将融合索尼的非接触IC卡技术及Docomo的i-mode技术合作开发智能卡手机。
两家公司将于2004年1月成立一家合资企业,名为FeliCa Networks, Inc.,投资额约为5500万美元,索尼拥有该合资企业60%的股份。
Fel...
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设计工程师引领台湾读卡机时尚
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近年来市场上兴起一股存储卡热潮,它取代了传统的软盘,成为一种大容量的存储介质并推动着台湾读卡机行业蓬勃发展。从市场角度来看,这不过是大存储量需求引发的产品更新换代。然而几乎没有人知道,意法微电子(ST)台湾存储产品公司兼亚太地区...
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ARM加入消费电子Linux论坛,共推嵌入式Linux
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16/32位嵌入式RISC微处理器技术方案供应商—英国ARM公司宣布加入消费电子Linux论坛(CELF)。ARM将与CELF成员共同合作,在基于CELF成员的微处理器内核的产品上开发和使用嵌入式Linux。
ARM将加入论坛多方面的先进的业界工作组,与其他公司合...
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WLAN方案供应商为手持设备度身打造小尺寸芯片组
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为了推动Wi-Fi在除笔记本电脑外其它设备中的应用,Broadcom与飞利浦半导体公司将发布支持在PDA和便携式消费电子中实现此种无线连接的芯片解决方案。这两家公司能否成功将主要取决于他们的方案如何在功耗、成本、占位面积与易集成性之间取得...
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日立已开发出将天线嵌入到RFID芯片上的方法
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微芯片RFID器件(又称为μ-芯片)的发明者Mitsuo Usami和日立公司中央研究实验室的其它研究人员一道研制出了一种在RFID芯片上嵌入天线的方法。
在晶圆制作时,日立采用当今半导体生产中广泛使用的技术将金天线镀金到晶圆上的全部200,000 RF...
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MAXTOR研发出新垂直记录储存介质,单碟容量达175G
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硬盘厂商Maxtor公司日前宣布,其全资子公司MMC科技已成功研发新一代垂直记录储存介质(perpendicular recording media,PMR),能提供达175 GB的单碟容量,且其生产成本与传统纵向记录介质已相当接近。
MMC沿用了目前生产纵向储存介质(longitu...
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台湾地区12英寸建设热潮带动半导体设备发展
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一些半导体设备供应商指出,今年开始,由于台湾地区DRAM厂商大举投资12英寸晶圆厂,因而使得12英寸晶圆厂的设备支出首度超越8英寸晶圆厂,加上高端工艺的产能利用率节节提高,整个半导体产业已逐步由8英寸迈向12英寸晶圆时代。
12英寸晶圆厂是...
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