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新闻速递
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RISC/DSP组合处理器设计优化
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传统的单一处理器结构不能满足通信应用对数据处理和控制功能要求,RISC/DSP组合处理器通过恰当地平衡两者的性能在单处理器结构中实现双处理器性能。本文以VoIP应用中RISC/DSP组合处理器设计为例,介绍了当前双处理器实现方法和存在的问题,深...
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Millennial Net推出免电源无线网络技术
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为了克服远程无线传感器网络的电池寿命问题,Millennial Net公司将其i-Bean无线技术与新兴公司Ferro Solutions的“能源收获(energy harvesting)”技术相结合。在日前ISA 2003展会上,该技术进行了首次演示,i-Bean无线收发器可以在震动感应能...
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索尼联手Docomo合作开发智能卡手机
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索尼公司与NTT Docomo公司达成协议,将融合索尼的非接触IC卡技术及Docomo的i-mode技术合作开发智能卡手机。
两家公司将于2004年1月成立一家合资企业,名为FeliCa Networks, Inc.,投资额约为5500万美元,索尼拥有该合资企业60%的股份。
Fel...
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设计工程师引领台湾读卡机时尚
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近年来市场上兴起一股存储卡热潮,它取代了传统的软盘,成为一种大容量的存储介质并推动着台湾读卡机行业蓬勃发展。从市场角度来看,这不过是大存储量需求引发的产品更新换代。然而几乎没有人知道,意法微电子(ST)台湾存储产品公司兼亚太地区...
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ARM加入消费电子Linux论坛,共推嵌入式Linux
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16/32位嵌入式RISC微处理器技术方案供应商—英国ARM公司宣布加入消费电子Linux论坛(CELF)。ARM将与CELF成员共同合作,在基于CELF成员的微处理器内核的产品上开发和使用嵌入式Linux。
ARM将加入论坛多方面的先进的业界工作组,与其他公司合...
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WLAN方案供应商为手持设备度身打造小尺寸芯片组
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为了推动Wi-Fi在除笔记本电脑外其它设备中的应用,Broadcom与飞利浦半导体公司将发布支持在PDA和便携式消费电子中实现此种无线连接的芯片解决方案。这两家公司能否成功将主要取决于他们的方案如何在功耗、成本、占位面积与易集成性之间取得...
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日立已开发出将天线嵌入到RFID芯片上的方法
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微芯片RFID器件(又称为μ-芯片)的发明者Mitsuo Usami和日立公司中央研究实验室的其它研究人员一道研制出了一种在RFID芯片上嵌入天线的方法。
在晶圆制作时,日立采用当今半导体生产中广泛使用的技术将金天线镀金到晶圆上的全部200,000 RF...
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MAXTOR研发出新垂直记录储存介质,单碟容量达175G
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硬盘厂商Maxtor公司日前宣布,其全资子公司MMC科技已成功研发新一代垂直记录储存介质(perpendicular recording media,PMR),能提供达175 GB的单碟容量,且其生产成本与传统纵向记录介质已相当接近。
MMC沿用了目前生产纵向储存介质(longitu...
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台湾地区12英寸建设热潮带动半导体设备发展
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一些半导体设备供应商指出,今年开始,由于台湾地区DRAM厂商大举投资12英寸晶圆厂,因而使得12英寸晶圆厂的设备支出首度超越8英寸晶圆厂,加上高端工艺的产能利用率节节提高,整个半导体产业已逐步由8英寸迈向12英寸晶圆时代。
12英寸晶圆厂是...
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H.264标准:MPEG-4的后继者？
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在2003年国际广播大会(IBC)上,众多H.264编解码方案展示了自去年以来该技术所取得的进步。在12个月之前,H.264还不过是一种令人好奇的新技术,而今它很可能已成为MPEG-4的后继技术,尽管悬而未决的IP授权问题可能会削弱它的发展动力。
自200...
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中科院移动通信研发中心与瑞萨联合开发3G/4G手机
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瑞萨科技公司于日前宣布,将与中国科学院计算所移动通信技术研发中心(MCR)合作开发下一代移动通信终端技术。据悉,双方合作开发的内容包括:为中国的移动通信终端标准提供建议；提供灵活的软硬件开发平台和基于SH-Mobile的下一代智能手机参考...
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欧洲将于2004年1月推出高清晰度电视服务
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据悉,欧洲欧洲将于2004年1月1号开始推出高清晰度电视(HDTV)服务,比利时电视运营商Alfacam将利用卫星传送服务,提供欧洲首个高清晰度电视服务。
卫星所有者和服务供应商SES Astra日前表示,该公司与Alfacam将合作运营数字电视,并利用其静止...
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FPGA制造工艺缩小到90纳米 可编程逻辑应用扩展到消费电子
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(作者:倪兆明)
近日Altera在上海拉开了其SOPC World 2003技术巡展在亚洲的第一站活动,Altera亚太区高级市场总监梁乐观先生在巡展期间接受了本刊的专访,介绍了今年巡展活动的特点和FPGA产品未来的发展方向。梁乐观指出90纳米的生产工艺将...
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摩托罗拉向中芯转让天津晶圆厂,换取中芯股份
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摩托罗拉(中国)电子有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯)日前宣布签署长期策略合作协议。摩托罗拉将把天津的MOS17半导体前工序生产厂转移给中芯,换取其股份,而中芯将扩建并运营该厂。
根据合作协议,中芯将成为摩托罗拉...
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高通抨击EDGE应被放弃,运营商不加理睬
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高通公司(Qualcomm)的首席执行官Irwin Jacobs日前表示,移动运营商直接由GPRS过渡到W-CDMA技术,比经过EDGE的中间阶段要好。
“我从未真正相信过EDGE,不仅是因为竞争方面的原因,而是从技术角度来看。我认为,虽然可以利用EDGE获得三倍于GPR...
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京公网安备 11011202001138号
