监控PC机内部环境参数的新标准不久将出台

随着处理器的温度变得越来越高,而它们所处的台式机系统又变得越来越小、越来越复杂,一些工程师认为现在是寻求一种监控PC内部状况新方法的时候了。

美国国家半导体公司以及其它一两家公司,已经提交了极具竞争性的建议,目的是修改PC监控关键内部环境数据(如元器件的温度)的方法。研究分布式管理的特别任务组目前正在评估这些建议,而且有可能在一年内公布一个新标准。

不等新标准出台,国家半导体就推出了两种SuperI/O芯片的样片和两种温度传感器,它们采用了该公司定义的一种新型传感器总线架构。

这种新架构从根本上改变了迄今为止的习惯做法。习惯做法是通过主板上两根相当长的双线系统管理总线(SMBus)把模拟数据送到Heceta专用芯片上,一般是用来监控CPU的温度。而国家半导体公司提出了一种单线SensorPath总线,它能连接多达7个温度、电压和其它传感器,这些传感器能把数字数据传送到一个SuperI/O芯片。

国家半导体公司先进PC部门行销总监John Hull说,这种方法可以提供更精确的测量和更精细的系统级温度及风扇速度控制,而且它的实现成本也更低。

Hull指出,Intel公司即将推出的Prescott版奔腾4处理器的功耗高达100瓦,而Intel正在推广一项“台式电脑计瘦身计划”,OEM也正在努力把其家庭系统的风扇数目减少到一个或者完全去掉风扇。

“这是目前PC主板所面临的大问题,”Hull说,“而且现在有太多器件与SMBus相连。它们会成为启动时的麻烦。”

国家半导体公司SensorPath方案的出现有一定背景,即它放弃了从Cyrix 公司收购来的X86处理器部门以及一个独立的手机基带部门,以便集中精力发展模拟产品,如传感器。国家半导体公司希望其SensorPath方案能让PC制造商以更低的成本监控一个系统内更多的功能部件,同时又能更多地购买它的部件。

分布式管理特别任务组的BIOS级小组主席Kevin Cline指出:“国家半导体公司等公司提交的问题报告已经得到批准,但我们还在关注不同的实施方案。”

特别任务组目前正对至少两种方案进行评议,如果争议不大且方案完善的话,他们将在六个月内推出一项新标准,Cline宣称。

与此同时,国家半导体已经开始提供四种基于SensorPath的产品样片。PC8374L是一种支持串行、并行、软盘和PS/2键盘接口的台式电脑SuperI/O芯片。这种芯片明年第一季度将批量生产,千片批量时每片的价格为2.35美元。服务器级的PC87427支持多达8个风扇和两个BIOS备份拷贝,它拟在10月投入生产,千片批量的每片售价9.75美元。这两种器件都采用128引脚的QFP封装,并使用0.18nm工艺技术进行生产。

LM95010是一个8引脚的测量系统运行进程温度传感器,可支持两个远距离的二级管温度输入。这种传感器将在11月投放市场,千片批量时每片售价为1美元。LM96010温度传感器有4个硬件可编程地址,采用14引脚的TSSOP封装,它将在明年一季度投放市场,千片批量时每片价格为1.50美元。

作者:麦利