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新闻速递
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何种杀手级应用驱动半导体业发展？业界评说不一
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未来何种力量将驱动半导体产业发展,在分析师当中存在两类主要的观点。第一种观点认为,半导体产业需要新的“杀手级应用”以推动市场发展；然而也有人坚持认为,现有的应用如PC、手机以及其他产品已经足够成为未来半导体发展的驱动力。
Sil...
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E28在香港推出采用Linux系统的智能手机
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手机及无线通信解决方案提供商E28 Limited最近在香港推出采用Linux操作系统的智能手机—Smartphone e2800。
据称,与市面上其它Smartphone相比,e2800优胜之处在于使用E28自己研发的用户接口,使复杂的Smartphone方便易用。其它功能包括PIM...
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Accellera接受Bluespec的SystemVerilog技术捐赠
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基于SystemVerilog的“声明合成”(assertion synthesis)工具提供商、初创公司Bluespec提出的两大语言提案,最近被Accellera标准组织接受,应用于即将发布的SystemVerilog 3.1a。
Bluespec的提案具备合并(tagged unions)和模式匹配,据称提高...
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NEC演示单激光头HD DVD,05年量产
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NEC公司声称已开发出HD DVD光盘系统原型,能维持与现有DVD光盘的兼容性,只有一个激光头。“它应该是首个安装有红色和蓝色激光的单光头。”NEC高级副总裁Hisatsune Watanabe 表示。
NEC和东芝是HD DVD格式的开发商和推广者。其ROM版本11月...
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德州仪器MSP430单片机研讨会1月5日在沪召开
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德州仪器(TI)日前表示,将于2004年1月5日到6日在上海航天大厦举办为期两天的“MSP430系列单片机技术研讨会”。此次研讨会将通过大量的实验,让使用者能够深入探究MSP430具有丰富功能的外设,如定时器、自动扫描功能的ADC、DAC、Δ-Σ ADC、D...
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ST的SRAM技术消除“软错误”对电子系统的威胁
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意法半导体(ST)日前公布一项新的半导体技术,据称这项技术完全可以消除近年来不断困扰电子设备制造商的潜在难题:芯片出现所谓的“软错误”的概率不断上升。
据了解,这种软错误是由始终存在的构成地球低强度背景辐射的核粒子引起的,这些粒...
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高通在中国新设职位“首席技术官”
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高通公司(QUALCOMM)公司日前宣布,在高通中国设立一个新的技术方面的领导职位:周渔君博士出任高通中国首席技术官,负责管理和指导高通中国技术方面的工作。
据了解,高通在北京的CDMA中心将直接向周渔君汇报。他将同时向高通执行副总裁兼首...
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富士通在倒装芯片技术领域取得突破
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日本富士通公司宣布开发出新型芯片封装技术,能形成超细间距35微米焊点突起和高精度的倒装芯片邦定互连。富士通称,与传统倒装芯片互连相比,这项技术突破提高了大约50倍的连接密度。
倒装芯片邦定对于减小IC贴装面积非常理想,形成互连焊接...
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Elpida的300毫米晶圆厂选用Mattson的RTP系统
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半导体制造设备供应商Mattson公司日前宣布,已将额外的3000 RTP系统安装在Elpida公司在日本广岛的300毫米晶圆厂中,在那里已经有几套Mattson RTP系统正在工作,新装系统将用于下一代110纳米及更低的RTP应用器件的生产和开发。
Elpida公司首...
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Denso携东芝开发多操作系统汽车导航设备
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DENSO公司是一家汽车自动控制系统供应商,日前该公司和东芝公司联合推出据称为全球首款的多操作系统汽车导航系统。可以使用单一芯片支持uITRON嵌入式操作系统和微软公司的Windows擦作系统,并提供上网等多媒体应用。
NAVIEM是由DENSO公司和...
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瑞萨在IEDM上推出低电压绝缘硅CMOS技术
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日前举行的2003年IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,日立与三菱的合资企业瑞萨科技(Renesas)公司宣布开发出一种绝缘硅形式的CMOS,可以在比传统的CMOS能量耗费更低的情况下提供高性能的动态门限电压。
瑞萨科技表示,SOI晶体管结构的1 Mb SRAM...
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无线电论坛支持FCC最新频谱灵活性使用公告
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软件定义无线电(SDR)论坛对美国联邦通信委员会(FCC)新公布的技术评估表示赞同,支持灵活而有效率的使用频谱。
FCC关于提议规则制定的公告将特别关注SDR和相关的“感知无线电”技术,能感知其周围的环境,并根据环境干扰自适应重新配置频率或...
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明导的定制布局工具增加ECO方法
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明导(Mentor Graphics)日前表示,该公司当前的客户可定制IC布局开发环境增加了ECO Cockpit方法。
ECO Cockpit方法加速了设计周期,通过处理工程变化次序,根据设计的逻辑源文件与现有的布局进行比较,让IC设计工程师迅速查明改变,采用交互或...
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纳米微粒阵列可使磁盘到太位级,超越现有极限
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自从IBM公司在1957年推出磁盘驱动器,存储在磁性薄膜上的信息密度已增长了200万倍。如今市面上已有每平方英寸存储70Gb的驱动器,而且研究项目证实密度高出三倍。令人眼花缭乱的发展步伐已超过了硅VLSI技术的成长曲线,并受限于基本的材料研究...
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RapidIO互连连规范成为ISO和IEC标准
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在日前举行的委员会上,国际标准化组织(ISO)和国际电工协会(IEC)一致投票批准RapidIO互连规范成为ISO/IEC DIS 18372标准,确认了RapidIO成为唯一系统互连技术标准的地位。全球的工程师特别是欧洲和亚洲通信的OEM厂商,一直渴望尽早制定标注以...
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京公网安备 11011202001138号
