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新闻速递
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利用产品数据管理提高设计效率
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目前的中国工程师对什么是产品数据管理(PDM)可能还有些陌生,简单地说产品数据管理包括了很多有助于对产品数据和产品开发过程进行管理的概念与技术,生产厂商们可通过PDM系统追踪产品整个寿命周期(包括开发、设计、制造、支持和维护)所需用...
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确定助焊剂残余物的探针可测性
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线路板完成焊接后焊点周围会有很多助焊剂残余物,这些残余物不仅影响美观,更为严重的是在探针对焊点进行测试时它会阻碍探针与焊点的接触。本文介绍一种用精确测量探针与焊盘之间电性阻抗的方法,确定助焊剂残余物的探针可测性。
Richard...
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透过对硅谷13家公司的访问洞察未来集成电路技术的发展趋势
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在Globalpress组织的Asiapress Electronics活动中,我对IDT、Atmel、PCTEL等位于美国硅谷的十几家公司进行了为期5天的采访,内容涉及EDA工具、IP设计、通信和网络集成电路以及消费电子集成电路等许多方面。目前,美国经济已经陷入衰退的境地...
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40Gbps光传输系统设计所面临的困难分析
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随着人们对网络的依赖日益加深,带宽的要求也越来越高。现在很多的研究机构正在进行40Gbps甚至更高的光纤传输技术研究,尽管已经有实验成功的报道,但离最终走向商业化还有一定距离,要真正大规模的应用还有诸多的技术挑战,本文将就相关的热点...
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采用EMC专家系统和三维仿真工具建立和验证EMC设计规则
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使用EMC专家分析工具,设计小组可以审查和验证用于检测PCB的EMC问题的设计规则,并在电路板尚未开始生产之前运用这些设计规则来发现潜在的设计问题。通过预防EMC故障,能够缩短产品上市时间。本文将概要论述EMC专家系统和三维分析工具在设计...
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高可用性系统设计之二:软件启动模式设定
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在上一期中我们讲到了从硬件角度如何实现高可用性的系统设计,但这仅涉及到问题的一个方面,设计人员还必须充分考虑到软件对系统可用性的巨大影响,尤其是高可用系统设计时软件重启动模式的设定。
Chuck Hill
摩托罗拉计算机公司
c...
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合理标注尺寸与公差降低产品成本
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尺寸与公差的标注看起来非常简单,但在进行标注时如果不多花一些心思不仅会影响产品的可制造性,增加产品成本,而且还会很容易出现尺寸不合格的产品比合格产品更符合应用需要的情况。
John Sabo
高级技术分析员
Rockwell Automatio...
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电子业正迈步走入高密度功能性电路新时代
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随着每种电子产品都在朝着尺寸变小性能增强方向发展,制造业需要有更新的工艺、更高的连线密度和更好的工具以迎接这一挑战。如果说20世纪给人留下深刻印象的是令人称奇的各种电子电路,那么21世纪则将为人类带来用途更广的功能性电路。
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掌握集成电路封装的特征以达到最佳EMI抑制性能
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将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用,进而提出11个有效控制EMI的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助...
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CDC China 2001展望:通信技术和产品盛会
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将于8月9-10日和8月13-14日在上海及广州两地先后举行的“第四届国际通信设计及技术研讨会暨展览会”(前身为中国无线电技术研讨会暨展览会)将直接引进众多家世界顶级的通信元器件供应商的技术和产品,帮助中国工程师设计出与国际先进水平同...
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高可用性系统的设计(第一部分)
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现在的各种电子系统复杂度越来越高,而对系统的可用性(availability)要求也越来越高。提高系统的可用性是每一个工程设计人员孜孜以求的目标,本文将主要讨论有关高可用性的硬件配置问题,软件问题将在下期介绍。
Chuck Hill
系统工程师...
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封装工艺中吸收剂的分类及其作用
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吸收剂在降低微电子机械系统和微光电机械系统封装成本方面将起到越来越重要的作用,但如何实现低成本高性能的封装还有待于人们对各种吸收剂材料进行深入研究。本文对封装工艺中的吸收剂作一简要介绍,包括其种类以及在成品中所起的作用。
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利用PCB热性能分析为设备正常工作提供保证
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如今的PCB电子元件密度比以前高了很多,同时功率密度也相应有了增加,PCB设计人员已不能再忽略热效应所产生的影响。由于电子元器件的性能会随温度发生变化,温度越高其电气性能会越低,因此在电路板设计过程中必须要对PCB进行热性能分析,以保...
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无感电机控制应用中正交编码定位技术及其应用
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在无传感器的电机控制应用中,插值法根据基本的三角关系,由正交输出的量级求出角位置,但计算过程需要大容量存储器和大量计算时间。本文介绍一种循迹解调法,这种方法采用滤波技术并对正弦和余弦输入间的微小差异进行积分,从而求出加速度、速...
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利用基于原语的H.323协议栈开发VoIP系统
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开发H.323协议栈是通信设计过程中的一项极其艰巨的任务,难点主要在于:复杂的协议栈开发需要投入数年的工程设计资源,而且掌握这些复杂的标准还需要一个知识的积累和学习过程,本文将探讨开发H.323协议栈和VoIP应用系统遇到的问题、歧义、困...
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