|
新闻速递
|
跨越异步时钟边界传输数据的解决方案
|
|
现代的IC芯片包含丰富的触发器,不同电路的时钟驱动源存在频率和相位的差异,因而出现了跨不同时钟区域进行异步数据传输的要求。亚稳态问题是异步数据传输过程面临的主要问题,本文提出多种跨越异步时钟边界传输数据的方法,它们包括FIFO?法和...
[全文]
|
|
|
|
分布式I/O项目开发中实时以太网的应用评估
|
|
嵌入式系统需要通过标准网络接口与外界进行通讯,常规网络包括以太网、TCP/IP和套接API。人们通常认为以太网具有非确定性,但是,本文通过测试和研究表明,当集成了100Mb(或1Gb)以太网端口的小型CPU成本经济、性能可行时,将有机会在分布式I/O...
[全文]
|
|
|
|
ADSL数字系统应用中物理层设计的若干考虑
|
|
从本地电话局到用户之间的用户接入网是电信网的重要组成部分,也是信息高速公路的“最后一里”。为实现用户接入网的数字化、宽带化,人们提出了多项过渡性的宽带接入网技术,ADSL是最具有竞争力的一种技术,本文介绍ADSL接入要考虑的载波调制...
[全文]
|
|
|
|
满足高质量嵌入式系统开发的集成测试技术
|
|
集成测试是用以构造程序结构的系统技术,同时还可进行测试以发现接口方面的故障。UML模型和面向对象的软件之间往往存在着很多复杂的交互性,它妨碍了集成测试。将UML分析建模的构建方法与相应的集成和测试策略相结合,可以使高质量嵌入式系统...
[全文]
|
|
|
|
使用矢量成像加强对PCB上元件的检测
|
|
随着目前线路板密度不断增高以及封装不断缩小,过去的检测方法已不能满足高速生产的要求,一种新的矢量检测法应运而生。在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置元件,可以提高检测的精度、速度和可靠性。
Mark Norris
首席执行官...
[全文]
|
|
|
|
用于深亚微米SoC设计的电源网络验证新方法
|
|
本文结合TMS320C6211的实例,介绍了TI公司,为实现深亚微米SoC设计开发的一种新的分层式电源网络验证方法。这种新的验证方法能在SoC物理设计周期的早期,验证电源网络设计的完整性,可节约成本,也避免了电源网络设计冗余度太大的问题。
Ro...
[全文]
|
|
|
|
模块化元件的设计复用
|
|
模块化元件的设计复用能降低成本,缩短产品面市时间,即便面对最复杂的产品设计,产品设计人员都能够以最高的性能/价格比推出经过充分测试的设计方案。
Kirk Douglass
总裁
Pivot International
jkdouglass@pivotint.com
产...
[全文]
|
|
|
|
流态库有助于解决库设计中面临的矛盾
|
|
标准库单元对设计的性能、功耗、面积和成品率影响深远,但是并未得到应有的重视,目前许多半导体公司选择与独立的库销售商合作开发或者向他们购买定制的、有版权的成品库。本文介绍的流态库方法可使库的创建更易管理,它允许库设计师着眼于种...
[全文]
|
|
|
|
关键路径中的时序分析工具对设计成败至关重要
|
|
过去,设计工程师常用计算器和草稿纸进行电路时序管理,或者借助于事件驱动时序仿真工具在无穷无尽的时序图中用仿真向量组去寻找深藏不露的各种问题。静态时序工具在不借助于仿真向量的条件下对所有的时序路径进行错误分析,它们能处理百万门...
[全文]
|
|
|
|
热风整平HAL工艺方兴未艾
|
|
热风整平(HAL)也称为热风焊锡整平(HASL),在印制电路板制造业已用了近二十年,至今仍然是一种很受欢迎且具有很高可靠性的工艺,它可以使线路板在装配前保持良好可焊性。本文介绍了热风整平工艺的步骤,对影响质量的各因素进行分析,以帮助工程...
[全文]
|
|
|
|
印刷线路板微过孔成形工艺选用原则
|
|
线路板上的微过孔可用几种工艺形成,最常用的两种方法是激光蚀刻和机械钻孔,使用哪一种应由产品的具体要求来决定。本文对激光蚀刻和机械钻孔工艺进行简要介绍,以帮助工艺技术人员在实际操作过程中根据需要选出最佳应用方法。
Lee Ekbla...
[全文]
|
|
|
|
哪一种数据传输格式更好？ODB++与GenCAM之争正在加剧!
|
|
电路板设计到制造过程中需将设计数据完整地传递给制造商,目前主要存在两种竞争格式,分别是Valor公司的ODB++和IPC的GenCAM格式。格式之争的价值在于避免因对设计数据存在错误理解而造成巨大的经济损失,对中国PCB制造业来说,了解竞争的情况...
[全文]
|
|
|
|
SI问题认证和验证测试降低高速电路板设计失败的风险
|
|
过去,在系统时钟低于50MHz的电路板设计中,信号完整性(SI)问题并不突出,在设计后期做适当的修改就可消除SI问题或将其影响降至最低,但是,深亚微米IC线宽的不断缩小要求每个电路板设计都要考虑 SI问题,SI分析也不再仅仅局限于高速设计。
...
[全文]
|
|
|
|
针对Verilog和VHDL调试的开放系统
|
|
对于当今复杂的集成电路设计来说,调试成本要高于验证成本。相对而言,调试的互动特性决定:查找缺陷产生原因的过程需要工程师们持续不断地直接介入,这样,调试成本便不再局限于软件和硬件,很多因素作用在一起便增加了调试成本,因而选择调试系...
[全文]
|
|
|
|
用SERA技术检测线路板锡涂层的性能
|
|
由于许多技术、经济以及环境方面的原因,如线路板需要扁平焊盘以用于新型元器件(BGA、COB或倒装芯片)、铅对人体健康有害等等,而使得工程技术人员不断寻找热风整平工艺代用材料。这项研究目前朝着两个方向进行:无铅焊料和无铅涂层,我们在上...
[全文]
|
|
|
|
京公网安备 11011202001138号
