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新闻速递
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混合信号PCB的分区设计
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摘要: 混合信号电路PCB的设计很复杂,元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。
如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须...
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采用计算机技术的混合I/O测试系统发展趋势
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摘要: 随着测试和测量领域中计算机技术的不断渗透,仪器系统中将更多地采用目前流行的总线类型,如通用接口总线(GPIB)和串行接口总线,以及新近出现的以太网、USB和IEEE 1394等通信总线,本文介绍这个领域的发展趋势。
采用结构化的仪器系统...
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重视潮湿敏感器件问题提高产品可靠性
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摘要: 线路板装配厂商在组装之前,为防止PCB因受潮而产生焊接不良通常要对其进行烘干处理,但却往往会忽视元器件如集成电路的受潮。集成电路塑封体的吸潮不仅仅是一个干燥的问题,应该在装配中认真加以对待。尽管它从表面封装技术出现时就已...
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深亚微米时代的时序确认技术
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随着半导体设计技术走向0.15微米以下,什么才是设计成功的保障呢？刚刚在百万门级设计中突破0.15微米设计障碍的工程师们已意识到,许多IC设计的基本习惯必须重新构建才能确保在新的设计水平上取得成功。在0.15微米以下设计中,设计人员发现了...
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面向ASIC供应商的时序验证解决方案
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在快速面市压力之下的ASIC设计人员必须设法缩短复杂而冗长的设计周期,此外,他们还必须应对不断重复的设计反复和芯片的更新换代,有时还要经历由于时序缺陷而导致的芯片设计失败。如今,许多ASIC时序分析及最终验证取决于最适合0.25微米及以...
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面向深亚微米ASIC设计的可测性设计技术
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ASIC芯片的尺寸和复杂性向测试人员提出了巨大的挑战,某些工程师认为可测性问题仅与电路设计有关。实际上,像嵌入式内核和片上存储器这样具有特定功能的电路就可能引发独特的测试问题。如果能把扫描和可测性设计(DFT)方法结合起来,则高度可...
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LVDS在显示接口应用中的特点和发展趋势
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摘要: 显示接口技术是笔记本电脑的重要技术,直接关系到笔记本电脑的功耗、体积、重量和显示效果等最关键的特性。在笔记本电脑显示技术中,LVDS已经成为该行业的事实标准。本文对该标准的特点和发展趋势进行介绍。
LVDS最初是作为高功率E...
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智能设备需要通用编程语言
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丰富的微处理器供应市场已经引发了家庭和办公室中网络连接型智能设备或嵌入式系统的爆发性增长。从供热、通风、保安设备等控制系统到电气测量设备、过程控制系统、现场备用发电机、智能装置以及自动食品加工设备,如今的各类设施中都含有大...
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在后工序中采用自动化异型装配
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异型元件的插装过去一直是线路板组装自动化的瓶颈,由于自动插装设备不够灵活且精度较差,很多工厂都只能采取手工方式。但如今的机器性能已有了很大提高,在精确性、经济性和速度方面堪与常规的表面贴装系统媲美,在后工序中采用自动化设备可...
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用于测量模板开刻精度的检测标准
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自从九十年代以来,电子产品逐渐朝着体积更小功能更强的方向发展,这两种相互对立的需求使得元件密度越来越大、表面贴装精确度越来越高。每一步生产工艺精度的提高意味着对公差的要求也随之提高,PCB印刷模板制作也不例外。(在中国有很多PCB...
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连接性要求增加了嵌入式软件开发难度
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随着开发者步入一个以网络为中心的计算市场(在该市场上几乎所有的嵌入式设备都可能是互连的),所有传统设计考虑的复杂度也被推上了一个更高的层次。尽管主要目标仍是提供控制功能,但与以往独立的孤岛型设计不同,现在必须在一个更加无处不在...
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通孔插装产品的可制造性设计
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对电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性(工艺性)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性(工艺性)要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。
Vivek Sharma
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远程技术支持新模型可自动实现互联网基础设备的维护
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嵌入式设备制造商今天可以利用一种革命性的新方法来解决一个长期存在的问题,即为远程安装的设备提供有效的技术支持。对互联网基础设备制造商而言,该消息令人振奋。路由器、交换机、蜂窝基站等设备的传统制造商一直依赖网络管理工具去鉴别...
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电子语音玩具设计中语音、软件、功耗等技术的综合考虑
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玩具设计看似简单,但是其背后真实的技术背景并不简单,要综合考虑软件和硬件方面的技术设计以及语音处理技术,同时还要选择合适的微控制器及相关外围器件,从而实现低成本和低功耗设计。
Lewin A.R.W.Edwards
嵌入式系统设计工程师
D...
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GPRS网络为3G腾飞铺平道路
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无线数据通信市场被认为是未来经济的主要增长点,3G无线通信能够利用2.5G的部分基础设施,但仍然需要昂贵的全新基站硬件和软件,本文介绍从2.5G到3G转移的过程中面临的挑战和机遇。
Kay Das
总裁
新加坡研发中心
STMicroelectroni...
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京公网安备 11011202001138号
