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奥托尼克斯 菲尼克斯电气二级-以太网

新闻速递

一种高性价比的感应电机控制解决方案
在《电子工程专辑》2001年7、8、9月三期,本刊介绍了适用于步进电机的无感运动控制方法,本文将介绍可以应用于既便宜又耐用的感应电机的解决方案。 首先,让我们回顾前几期的内容。步进电机不需要位置传感器。它的整个旋转过程分为多个磁极...     [全文]
用于10Gbps的高性能内容可寻址存储器
新兴的太位路由器和高速交换机需要信息包传递速度满足万兆位以太网、OC-192甚至更高要求,信息包传输引擎必须以线速对每个信息包执行多种搜索功能,以提供多层多协议支持。具有单周期最长匹配搜索能力的高性能三态内容可寻址存储器(CAM)是实...     [全文]
信息家电的高速互联网接入
在本刊今年7月1-15日版的《连接多个宽带接入的住宅网关及家庭网络技术综述》中对DSL、无线、电缆和卫星等通过家庭网关平台实现互联网接入作了全面的综述。本文将介绍通过多通道多点分布系统(MMDS)和电力线实现家庭的高速互联网接入的优缺...     [全文]
美国国家半导体温度传感器的广泛应用
温度传感器可说是无处不在,空调系统、冰箱、电饭煲、电风扇等家电产品以至手持式高速高效的计算机和电子设备,均需要提供温度传感功能。以计算机为例,当中的中央处理器的运行速度愈快,所耗散的热量便愈多,为免计算机系统因过热而受损,有关...     [全文]
应用1300nm VCSEL进行远程通信
利用长波长VCSEL新结构器件,设计人员可在未来的广域网和城域网(WAN/MAN)光纤通信系统建设中节省大量开支。本文介绍VCSEL的基本概念、器件制造的难点、解决方案和应用前景。 随着通信基础设施中光纤应用的普及,成本驱动力促使设计人员寻...     [全文]
媒体网关的开放式结构设计考虑
随着基于数据包的语音(VoP)系统开始推出,设计工程师必须重新考虑网关设计。本文介绍采用开放式结构媒体网关的设计,并说明DSP和RISC处理器在系统中的应用和功能均衡以及语音行为检测(VAD)等相关技术的应用。 现在,全球的电信运营商和网络...     [全文]
利用反向驱动电流检测技术提高在线测试性能
在线测试仪(ICT)作为一种检测设备广泛应用于线路板组装过程中,这种测试方法的关键技术就在于元器件隔离,即当对某个元件进行测试时不能受其它相连元件的影响。本文介绍一种反向驱动电流检测技术,可提高元件隔离的可靠性,同时防止在隔离过程...     [全文]
在IC物理设计中应用层次化设计流程Hopper提高产能
摘要:在传统的设计流程中,后端设计人员必须等到前端RTL设计工作完成后才能开始工作,这样不仅会影响整体工作进度,还会影响产品质量。例如,芯片的多个逻辑模块可能已经设计完成了,但其它人的工作还要等上好几个月。在典型的平面化设计方法中...     [全文]
利用AXI保证焊点可靠性
摘要:理想的焊点应具有良好的可靠性及完好的电性连接和机械连接。要做到这一点需要有正确的可靠性设计(DFR),确保焊点合格产品在使用环境下能达到其设计寿命;另外在生产完成以后,还应采用必要的检测手段以剔出不合格品。研究证明,利用AXI...     [全文]
布局布线技术的发展
摘要:随着微孔和单片高密度集成系统等新硬件技术的应用,自由角度布线、自动布局和3D布局布线等新型软件将会成为电路板设计人员必备的设计工具之一。 在早期的电路板设计工具中,布局有专门的布局软件,布线也有专门的布线软件,两者之间没...     [全文]
提升移动电话使用安全性并节省设计时间的音频功率放大器
摘要:在移动电话的设计中,最让厂商花费心思的是射频处理、软件编写等工程,音频的部分其实不算是最重要的技术难题,但音频电路的表现却是消费者评价一款手机好坏的重要依据之一,再加上安全性的考虑,如何选择一款性能优异而功能完备的音频功...     [全文]
关注复杂设计中的信号完整性
摘要:在SoC设计中,信号之间的耦合作用会产生信号完整性问题,忽视信号完整性问题可能导致信号之间产生串扰,可靠性、可制造性和系统性能也会降低,本文介绍在ASIC芯片设计中解决信号完整性问题的方法。 对于ASIC(专用集成电路)的设计来说,...     [全文]
下一代数字电视解码方案的改进
摘要:数字电视技术将给消费者和电视行业带来一个视听和娱乐的新纪元。但在数字电视能够大举进入普通消费者的家庭之前,还必须解决几个问题:在一个瞬息万变的市场环境下,生产商如何快速经济地开发出消费者所需要的产品?如何低成本地实现图...     [全文]
优化0201元件装配工艺参数提高焊点良品率
摘要:0603和0402元件已普遍使用了很多年,在批量应用时具有很高的成品率。最近0201元件也开始在高密度产品中使用,尺寸大约只有0402的四分之一。本文对0201元件焊点进行研究,主要讨论组装工艺和线路板设计等参数在批量进行回流焊时对这些元...     [全文]
如何减小基于单元设计的功耗和面积
摘要:复杂IC的低功耗设计是成功设计的关键。在基于单元的设计中,通过改变驱动力、β值和晶体管宽度等参数可以实现减小功耗和面积的最优化设计。本文将以实际例子详细说明IC的功耗优化设计方法。 在典型的综合和布局布线(SPR)流程中,通常...     [全文]
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