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新闻速递
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H.264标准:MPEG-4的后继者？
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在2003年国际广播大会(IBC)上,众多H.264编解码方案展示了自去年以来该技术所取得的进步。在12个月之前,H.264还不过是一种令人好奇的新技术,而今它很可能已成为MPEG-4的后继技术,尽管悬而未决的IP授权问题可能会削弱它的发展动力。
自200...
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中科院移动通信研发中心与瑞萨联合开发3G/4G手机
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瑞萨科技公司于日前宣布,将与中国科学院计算所移动通信技术研发中心(MCR)合作开发下一代移动通信终端技术。据悉,双方合作开发的内容包括:为中国的移动通信终端标准提供建议；提供灵活的软硬件开发平台和基于SH-Mobile的下一代智能手机参考...
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欧洲将于2004年1月推出高清晰度电视服务
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据悉,欧洲欧洲将于2004年1月1号开始推出高清晰度电视(HDTV)服务,比利时电视运营商Alfacam将利用卫星传送服务,提供欧洲首个高清晰度电视服务。
卫星所有者和服务供应商SES Astra日前表示,该公司与Alfacam将合作运营数字电视,并利用其静止...
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FPGA制造工艺缩小到90纳米 可编程逻辑应用扩展到消费电子
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(作者:倪兆明)
近日Altera在上海拉开了其SOPC World 2003技术巡展在亚洲的第一站活动,Altera亚太区高级市场总监梁乐观先生在巡展期间接受了本刊的专访,介绍了今年巡展活动的特点和FPGA产品未来的发展方向。梁乐观指出90纳米的生产工艺将...
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摩托罗拉向中芯转让天津晶圆厂,换取中芯股份
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摩托罗拉(中国)电子有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯)日前宣布签署长期策略合作协议。摩托罗拉将把天津的MOS17半导体前工序生产厂转移给中芯,换取其股份,而中芯将扩建并运营该厂。
根据合作协议,中芯将成为摩托罗拉...
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高通抨击EDGE应被放弃,运营商不加理睬
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高通公司(Qualcomm)的首席执行官Irwin Jacobs日前表示,移动运营商直接由GPRS过渡到W-CDMA技术,比经过EDGE的中间阶段要好。
“我从未真正相信过EDGE,不仅是因为竞争方面的原因,而是从技术角度来看。我认为,虽然可以利用EDGE获得三倍于GPR...
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上周要闻回顾(2003年10月20-24日)
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正如“中国制造”的整机产品引起了全球电子制造商的恐慌一样,中国晶圆厂的建设也让半导体业界关注。近日,就“中芯国际计划在北京建设三座12英寸晶圆厂”一事,又引来了不少质疑声。
中芯国际称虽然中国仍在建设新的晶圆厂,但国内芯片生产...
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串行闪存密度得到进一步提高
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美国NexFlash科技公司推出其高密度串行闪存系列的第一款产品。这类产品正迅速被业界接受,因为它可增强智能控制器在程序引导时将代码从串行闪存传送到更高速RAM中的能力。
串行闪存原本用于数字相机和录音设备中的低端数据存储,NexFlash及...
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FeliCa技术成为日本非接触IC卡的事实标准
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(作者:原好子)
随着新型银行卡和信用卡不断进入日本市民的皮夹和手袋,磁性条码卡正在退出公众的日常生活。在接触式IC卡替代老式塑料卡的同时,非接触卡迅速在日本流行起来。
最初,非接触卡从日本公交系统的车票销售和其它交易中找到了大...
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EE Times举办ASIC供应商研讨会,成本为关注焦点
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日前,无晶圆厂半导体供应商联盟的展览会期间,EE Times主编Brian Fuller召开了一个座谈研讨会,探讨ASIC的成本问题,并了解业界最近将推出新工艺的低成本ASIC产品情况。
此次座谈会由于赛灵思公司副总裁兼首席执行官Ivo Bolsens缺席,更倾向...
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中小型软件开发企业的嵌入式系统软件测试
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本文讨论了中小型企业在嵌入式软件质量保证工作中的一些问题。从工作的准备到具体的经验,试图提供一条循序渐进,各阶段重点突出的途径,从而帮助中小型企业不断提高嵌入式系统软件的质量。
近年来集成电路技术的发展,使越来越多的嵌入式系...
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LCD电视市场趋热,芯片厂商竞争加剧
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在今年的柏林国际电子产品展(IFA)(欧洲最大规模的消费电子展览会)上,最引人注目的产品是走向平面化的电视机。地面数字广播的开通或交互式节目的出现都没有调动消费者的胃口,但随着电视平台正在向LCD显示屏过渡,平面电视却正在刺激消费者的...
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Atmel推出SiGe和高电压代工工艺,适合单片器件
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Atmel日前宣布扩张代工业务,推出高电压技术及硅锗(SiGe)工艺的新版本。
Atmel表示,其代工业务目前已可提供基于BCD-on-SOI的高电压技术。新工艺名为SMARTIS,整合了双极型、CMOS及DMOS技术。该技术能同时处理模拟及数字功率,能制造出集成功...
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安捷伦和Denali为PCI Expres芯片设计开发验证程序
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安捷伦公司和Denali Software Inc.公司近日宣布为融有PCI Express互连标准的芯片设计联合开发全面的设计验证程序。预期该解决方案将使设计师兼具硅片成型前验证测试和硅片成型后测试及分析能力,从而加速PCI Express系统的开发。
在Intel...
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RFID标签和电子纺织品等是水晶有机半导体应用亮点
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12月将于华盛顿召开的国际电子器件大会(IEDM)将探究水晶有机半导体(crystalline organic semiconductor)潜在的应用领域。
该技术占据的市场空间介于高性能硅及低端非晶硅或聚合物电子。水晶有机化合物是碳基,与聚合物相似,因而易于处理。...
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京公网安备 11011202001138号
