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Ansoft发布新版NEC Compound Semiconductor HBT元件库
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Ansoft公司近日发布Ansoft Designer新版元件库,该元件库是基于NEC Compound Semiconductor Devices公司的HBT元件。Ansoft Designer可用于高频电子设计的电路、系统和EM仿真器,使用新元件库可以找到用于低噪高增益射频应用的通用高性能晶体...
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摩托罗拉携手微软,Windows Mobile平台获得“重大胜利”
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摩托罗拉公司(Motorola)和微软公司(Microsoft)日前宣布,结成联盟,致力于将桌上型电脑的功能与移动电话“总在手边”的便利性相结合。双方将在一系列的智能手机和便携式个人电脑无线设备领域进行合作,这些产品旨在为以网络为中心、以工作为...
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TI和iBiquity共推支持数字广播的HD Radio芯片
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德州仪器(TI)近日与iBiquity Digital公司联合宣布,推出集成AM/FM功能的HD Radio芯片,以推动下一代数字广播的发展。该芯片可用来设计下一代增加环绕立体声和实时重放广播的收音机,将扩展功能继承到芯片中,可有效降低产品设计成本。
HD Ra...
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Micronas携手Cabot推出具有MHEG-5引擎的DTV参考设计
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Micronas和Cabot Communications最近宣布一款混合模拟-数字视频解码器平台,为在英国进行数字地面电视播放预先集成了MHEG-5 (Multimedia and Hypermedia information coding Expert Group)引擎,并可进行交互电视。
此款MDE 9500单CPU视频...
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国半与浙大的模拟与数模混合IC实验室正式启用
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美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)与浙江大学合作建立的模拟与数模混合集成电路联合实验室日前正式启用。据美国国家半导体表示,这是该公司与中国大学携手设立的首间模拟与数模混合集成电路实验室。
实验室在初创阶...
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华为和英飞凌共推低成本WCDMA手机,高速公路上跑牛车？
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中国华为公司与德国英飞凌科技公司日前宣布,双方将合作开发低成本的WCDMA手机平台,并为此将各投资约2000万美元。预计到明年6月份就能够投入商用,其中包括提供WCDMA手机平台及相应的配套软件。
据悉,英飞凌将为WCDMA手机平台的研发提供芯...
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60%的芯片设计首次均告失败,功能逻辑错误最为突出
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网站DeepChip日前的报告称,61%的集成电路设计及ASIC需要重新设计并返回到晶圆厂,至少需要一次“respin”。该报告引用了Synopsys主席兼首席执行官Aart de Geus在用户组织会议上的主题演讲内容。
作为EDA工具的领先供应商,Synopsys在勾勒当...
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N型掺杂研究取得两项突破,钻石芯片有望成为现实
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人们可以想象,钻石有极高的热传导性,能承受高电场,可被制成适合功率器件使用的半导体材料。不幸地是,虽然它可以用硼进行P型掺杂,但N型掺杂被证实存在问题。
日本科学家曾采用磷进行N掺杂,但近期的研究进展是采用P掺杂硼进行N掺杂。法国国...
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PalmSource交付首款简体中文版产品Palm OS 5
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掌上电脑和智能电话操作系统供应商PalmSource有限公司今天宣布,该公司已经开始向Palm OS许可厂商交付Palm OS 5简体中文版的最终产品。据称,其是PalmSource公司首款完全本地化的Palm OS 5平台产品。
Palm OS 5简体中文版特色包括:
多媒体...
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Tau 2004定下会期,征求论文
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Tau是面向数字电子系统计时问题的研讨会,每年召开一次。11th Tau workshop会期已定于2004年2月2-3日在美国德州举行,提交论文的截止日期是2003年9月19日。
Tau的正式名称是“ACM/IEEE international workshop on timing issues in the sp...
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“北京大学-明导科技”系统设计联合实验室在深圳成立
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北京大学与EDA厂商Mentor Graphics再度联手战略合作,于日前在北京大学深圳研究生院成立了“北京大学-明导科技”系统设计联合实验室,Mentor Graphics公司为该联合实验室捐赠价值超过1亿人民币的EDA软件,包括设计整机系统所需的印刷电路板、...
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飞利浦在IFA 2003展示电子墨水显示技术的最新突破
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皇家飞利浦电子公司日前在IFA上展示了其显示器技术的最新突破—像纸一样的电子墨水显示器原型。这个原型由飞利浦公司与其战略伙伴E Ink公司(总部设在马萨诸塞州的剑桥)共同开发。这种纸质的电子墨水显示器轻而薄、能耗低、清晰易读,据称是...
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Lightspeed否认倒闭传言,结构ASIC产业前景未卜
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近日,结构化ASIC(structured-ASIC)的创始公司之一Lightspeed半导体即将倒闭的传言像风一样刮过硅谷,这对于发展中的structured-ASIC市场是个沉重的打击。
而Lightspeed公司发言人Darwa Peterson表示,该公司只是减少开支,而并非退出市场。...
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瑞萨科技结合SRAM和DRAM技术,将存储器芯片大小减小一半
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瑞萨科技公司最近开发出结合SRAM和DRAM技术的新型SRAM存储器单元SuperSRAM,大小只有传统的SRAM的一半,并保持了低功耗和需要刷新的特点。这种SuperSRAM存储单元结构结合了SRAM存储单元和DRAM电容。SRAM存储单元包括作为负载晶体管(load tr...
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SEMI发布替代GDSII标准的Oasis
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半导体设备和材料国际(SEMI)组织已经批准了一种可以替代古老的GDSII设计格式的紧凑数据格式Oasis。Oasis规范现在可供下载,将Oasis带给设计师的阅读器和写入器的工作也可以开始进行。
Oasis由SEMI数据路径小组所开发,作为面向解决一个重...
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京公网安备 11011202001138号
