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德州仪器CEO预测中国晶圆厂建设速度将会减缓

  2003年09月27日  

德州仪器首席执行官Thomas Engibous在日前对亚洲地区高速发展的经济形势表示了不同看法,他认为中国要完成向电子业强国的转变还有一段很长的路要走。

“中国大陆还处在发展电子产业的初级阶段,”Engibous在台湾地区Computex大会表示,“中国现在已经拥有一个巨大的市场,将来中国将会发展成为一个强大的竞争对手。”

短期内,中国大陆依然主要进行劳动密集型的产业,如系统装配,利用人力成本较低的优势。半导体封装的跨国公司就在不断扩展中国的产能,以满足本地的需求。在中国进行封装的半导体经常当作中国制造的产品,吸引了如Amkor、ChiPac和一些台湾地区合资企业投入到本地市场中。

Engibous表示在几年后,TI公司也将在中国寻求稳定的代工服务,迄今为止,英特尔、三星和意法半导体已经在中国建立了自己的封装制造厂。

尽管情况不断在变化,但Engibous认为跨国公司暂时还不会在中国建立晶圆厂,而中国晶圆厂建设也不太可能保持过去5年的持续高速发展。而当中国大陆半导体产业发展到一定程度时,晶圆厂建设的热潮终将来临。


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