台湾半导体行业协会(TSIA)秘书长陈文咸表示,包括集成电路(IC)设计、制造、封装和测试在内的台湾IC产业产值今年预计将达到233.4亿美元,比2002年增长23%。
陈文咸介绍说,来自岛外集成器件制造商(IDM)消费类IC、图形芯片、家用PC芯片组和高速网络芯片封装和测试业务源源不断的外包,使岛内一线公司一直炙手可热。另外,12英寸晶圆厂的不断扩充以及DRAM制造水平的提高,也使来自存储器封装和测试公司的定单有所增加。
陈文咸指出,温度控制IC和微控制器稳定的出货持续推动着对LCD驱动器和控制器芯片的强劲需求,此外,消费类IC芯片的收入也在增加。
不过,他指出,由于对PC和与PC相关芯片需求的不稳定,相关的设计芯片组和互联网通信芯片市场表现并不好。与此相反,因为价格调整,拾遗补缺类存储器产品的收入和利润都略有增长。此外,因为PC光存储芯片行业每年的第二季通常都是销售淡季,受其影响,DVD播放机芯片的出货也有下降。
另外,根据台湾经济部技术处ITIS统计,2003年上半年台湾IC产业产值(包含设计、制造、封装、测试)为101.6亿美元,较去年同期成长12%。其中,设计业比2002年上半年增长8%；制造业增长了13%,封装业(国资+外资)则增长13%,测试业增长幅度最小,仅为4%。
京公网安备 11011202001138号
