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新闻速递
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ChipPAC推出铜和低k绝缘体90纳米封装工艺
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ChipPAC公司是一家半导体装配和测试服务供应商,该公司日前表示已经完成了90纳米单片和堆叠CSP与BGA芯片封装工艺。该工艺使用铜和两种低k绝缘体材料,包括一种无机物和一种有机物,可以满足客户的要求。
据称,这将启动下一代铜和低k绝缘材料...
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融资后再获EDA精英加盟,智芯科技期待04年飞跃
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中国设计代工公司智芯科技(IPCore Technologies)日前宣布,任命李槐博士(Dr. Jerry Lee)为首席执行官。
据了解,李槐在电子设计工具(EDA)和设计服务方面拥有超过20年的资深经验,包括管理EDA工具的开发以及设计外包服务。在加入智芯科技之前...
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加州教授预言:后硅片时代编程技能将超越IC设计
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在DesignCon 2004大会上,美国加州伯克利大学教授Jan Rabaey在题为“后硅片时代的设计”演讲中表示,电子工业正迈入一个新纪元——嵌入处理器的异步工作日益增加,必须本能适应数据错误,并且规避昂贵的制造工艺。Rabaey强调,仍然需要发明新的...
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飞利浦称研制出性能创纪录的MEMS电容
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飞利浦研究院的科学家最近制造成功能被用于增强手机射频电路性能并减小尺寸的MEMS(微机电系统)电容。
该器件是一种精微可变电容,采用传统晶圆加工工艺即可被集成进硅IC内。飞利浦研究院声称,最大和最小电容比率高达17,Q因子高达500,因此...
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Cadence支持基于AMD处理器的64位LINUX计算平台
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Cadence Design Systems公司日前宣布,将在运行64位Linux、基于AMD64处理器的系统上推出Cadence Encounter数字IC设计平台的主要产品,以提供实现复杂片上系统(SoC)设计所需要的更高容量和高性能。
“Cadence Encounter与AMD Opteron处理器...
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英特尔携手Mentor推出主板设计工具包
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Mentor Graphics公司顺应英特尔公司战略,推出drop-in内核布线工具包,可采用英特尔公司最新的“Grantsdale”芯片组来设计主板,供OEM和ODM厂商使用。
该开发工具包由英特尔公司提供,整合英特尔主板参考设计,集成CPU、芯片组以及其他主板元...
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Cirrus推出家庭影院录像机芯片组与软件平台
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Cirrus Logic日前宣布推出家庭影院录像机芯片组与软件平台,称其音频、视频芯片组可将音频/视频接收机、DVD播放机和DVD录像机集成一体。
据介绍,此平台具备集成数字音频/视频接收机(AVR)和DVD录像及播放功能所需要的全部音频和视频芯片组...
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共创开源加入Linux组织OSDL,成为首个中国成员
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北京共创开源软件有限公司(Beijing Co-Create Open Source Software Company,Co-Create)日前宣布,已经加入国际Linux开放源码组织OSDL(Open Source Development Lab),成为该组织的首个中国成员。
对此,OSDL首席执行官Stuart Cohen表示了欢...
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英特尔推出面向安腾处理器的新型LINUX工具
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英特尔公司日前已开始发运一款新的面向Linux操作系统的新版Intel VTune Performance Analyzer(英特尔Vtune性能分析器)2.0—其首款面向英特尔安腾处理器系列的纯Linux性能分析工具。
Intel表示,其VTune Performance Analyzer可找出应用中...
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摩托罗拉为Optimus在葡萄牙建立3G UMTS网络
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摩托罗拉公司(Motorola)旗下全球电讯方案部(GTSS)最近公布一项在葡萄牙北部建立第三代(3G)通用移动通信系统(Universal Mobile Telecommunications System, UMTS)网络的协议。摩托罗拉公司继成功完成为期4个月的网络测试后获得了Optimus为...
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中国DTV产业面对四大猜想,营运与收费机制是关键
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中国台湾业界分析人士最近表示,健全的收费机制与厂商营运模式的建立,是促进中国大陆数字电视(DTV)发展的关键。
由于中国始终未能确定数字有线电视传输标准,加上中国数字电视规划先以有线电视切入,厂商在缺乏遵循标准下采用欧洲DVB-C标准...
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Altera与Actel提升FPGA工具套件性能
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Altera公司宣布推出支持该公司新Stratix II FPGA的Quartus II软件第四个版本。与此同时,Actel也升级了面向其FPGA的Libero工具套件,并声称在性能和时序收敛方面得到改进。
Altera新发布的Quartus改进了几项性能,所支持的Stratix II也预计...
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IBM呼吁芯片工业致力开发更强大设计技术
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IBM院士Jim Kahle在最近的2004年第十九届国际数字系统规范和综合时序问题工作组大会(2004 Tau Workshop)的主题演讲上表示,随着业内越来越难以从CMOS scaling中获取性能增益,芯片工业日益需要创造出更强大的设计技术,以保持芯片工业延续增...
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IEEE加快制定以太网背板标准
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IEEE有望早至三月开始着手一个计划,草拟其首项面向基于以太网的背板标准,目标瞄准广泛的计算机和通信领域。集中于1/10Gbps数据率的标准将面对业内二进制及多级发信方法两大阵营的争斗。
IEEE的背板以太网研究组1月份在Vancouver举行了首...
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多数公司转向193纳米光刻,2007年投入生产
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在日前举行的光刻论坛上,大部分与会代表投票赞成,在2007年及2009年的制造中采用“干”和“湿”两种形式的193纳米光刻。
International Sematech向与会的120家公司发了调查表格,有90家公司交回了调查表。两个主要问题是:贵公司计划2009年...
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京公网安备 11011202001138号
