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ChipPAC公司是一家半导体装配和测试服务供应商,该公司日前表示已经完成了90纳米单片和堆叠CSP与BGA芯片封装工艺。该工艺使用铜和两种低k绝缘体材料,包括一种无机物和一种有机物,可以满足客户的要求。
据称,这将启动下一代铜和低k绝缘材料芯片的大批量装配和测试,满足无线应用和计算机行业的需求。
铜和低k绝缘体材料用于高速大批量应用,包括图像和ASIC芯片,以及用于游戏计算机和无线掌上设备的DSP。采用的高技术包括晶圆亚薄、晶圆切割、新材料和优异的装配工艺。预计2004年,整体市场将扩张18%。
ABB以电气问题解决专家之志，回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事，共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
12月18日，《AVEVA InTouch Unlimited重塑HMI/SCADA的无限可能》在线研讨会即将开播。
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