IBM院士Jim Kahle在最近的2004年第十九届国际数字系统规范和综合时序问题工作组大会(2004 Tau Workshop)的主题演讲上表示,随着业内越来越难以从CMOS scaling中获取性能增益,芯片工业日益需要创造出更强大的设计技术,以保持芯片工业延续增长的发展道路。
Kahle在一个“单元”处理器设计组工作,该团队包括IBM公司微电子分部、索尼和东芝公司的工程师。他声称随着互连延迟和泄露功率挑战日益增强,“CMOS将油尽灯枯”。
这次为期两天的国际工作组会议由IEEE和计算机制造商协会主办,主要探讨数字系统规范和综合中的时序问题,今年有75个参加者。
工艺技术仍然还有一些绝活卖点,比如绝缘硅、应变硅、多门器件及其它技术进步。但总体上,CMOS器件每两或三年经受的70%的尺寸缩减已无法再体现出相应的性能提升。金属互连发出了苛刻的挑战,因为铜和低K介电质的速度将无法再提升,不足以保持布线延迟与晶体管延迟的平衡,Kahle指出。
为了保持芯片工业健康发展,各公司必须采取新措施以增加价值。要开发出能够解决多内核、多阈值电压、更复杂时钟分配、布线延迟模型、温度漂移和电源压降等多变性的设计工具。
IBM的技术专家和EDA工程师展示了正在开发的“EinsStat”工具的成果,该工具将与IBM的时序分析工具“EinsTimer”协同工作。
EinsStat采用统计技术,而不是传统的静态时序方法,来测量芯片内的变量。据称一个3000门的设计只需要18分钟的CPU时间。
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