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在DesignCon 2004大会上,美国加州伯克利大学教授Jan Rabaey在题为“后硅片时代的设计”演讲中表示,电子工业正迈入一个新纪元——嵌入处理器的异步工作日益增加,必须本能适应数据错误,并且规避昂贵的制造工艺。Rabaey强调,仍然需要发明新的处理结构和与之相呼应的编程技巧。
Rabaey现任加州伯克利大学千兆级研究中心的主任,他表示,与130和90纳米ASIC设计相关的成本、复杂性和功耗正迅速成为拦路虎。因此,需要全新思维的工艺引领行业穿越他所称之的“后硅片时代。”
后硅片时代的处理将依赖纳米管和有机聚合物及分子电子。但系统芯片首先需要根本的设计和制造变革。
Rabaey指出,在后硅片时代,由于非流片费用NRE、高昂掩膜成本和生产率降低的重重打击,ASIC设计启动项目急剧缩减。
Rabaey预言,“那些具备C、SystemC和实时操作系统(RTOS)经验的嵌入系统编程员”将在后硅片时代超越IC设计师迎来风光无限。因为,创建有延展性的结构并为之编程比构建有限功能和编程难度的高性能结构更为重要。
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