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2025 OEM 智能设备技术论坛

新闻速递

了该公司的COM2080产品?基于USB2.0的闪存控制芯片。
芯邦微电子推出高速读写USB2.0闪存控制器 (作者:周智勇) 深圳芯邦微电子(Chipsbank)在第九届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2004)上,展示了该公司的COM2080产品---基于USB2.0的闪存控制芯片。 目前多数公司的USB内存控制器的...     [全文]
Wind River与RedHat联手进军嵌入式Linux市场
嵌入式软件及服务提供商美国风河系统公司(Wind River Systems)日前宣布与开源解决方案供应商RedHat公司建立合作伙伴关系,并在基于Linux的嵌入式市场中展开合作。基于此项合作,新的RedHat嵌入式linux的代码将基于RedHat企业级Linux 3.0,面...     [全文]
UMCi量产,首批产品包含FPGA及无线通讯芯片
联电(UMC)日前表示,位于新加坡的12英寸晶圆厂子公司UMCi已展开量产,并成功地为三家客户制造出先进的IC产品。 UMCi是新加坡首座12英寸晶圆代工厂,据称其铜工艺良率已大幅提升,目前的产品涵盖了FPGA与无线通讯芯片。 UMCi于2003年1月装置...     [全文]
第九届国际集成电路研讨暨展览会(IIC China 2004)深圳站的展会上不断地向与会观众如是强调。
大打“替代进口”牌,美芯在IIC推介多款自主IC产品 (作者:周志明) “国产芯片替代进口芯片是大势所趋,”美芯集成电路(深圳)有限公司(MC Devices)总裁袁远在第九届国际集成电路研讨暨展览会(IIC China 2004)深圳站的展会上不断地向与会...     [全文]
Mirabilis推出VisualSim 2.0模拟设计工具
Mirabilis Design公司日前宣布,该公司第二代VisualSim 2.0集成了端对端的电子产品设计解决方案。VisualSim是一款平台独立、图形和文本模式的软件,支持数字化、嵌入软件、图像、协议、模拟系统、控制系统和DSP设计。 据悉,这款新模拟系统...     [全文]
SGI Onyx为日本“地球模拟器”提供显示功能
Silicon Graphics(SGI)最近宣布,由Onyx图像超级计算机和SGI虚拟现实中心(Reality Center)设施组成的SGI显示解决方案已经为日本的Earth Simulator(地球模拟器)增添了实时显示功能。 Earth Simulator据称是世界上功能最强大的计算机。该解...     [全文]
日本5公司OFC 2004上发布10Gbps光收发器规范
日前在美国开幕的光通信技术相关学术会议暨展览会OFC 2004上,日本富士通Quantum Devices、三菱电机、冲电气工业、日本Opnext和日本住友电气工业等5家公司宣布制定了支持“XFP”规格、传输速度为10Gbps的光收发器中嵌入的光元件通用规范,即...     [全文]
智能手机日渐风行,权智选择Wavecom为合作伙伴
Wavecom公司日前宣布该公司已经被亚洲第三大PDA销售公司、权智国际有限公司(GSL)的子公司——Group Sense PDA有限公司(GSPDA)选择作为合作伙伴,提供PDA开发实验室方案,用于GSPDA的新款智能手机。 据介绍,自Palm系统支持的世界上最小的智...     [全文]
宇力现身IIC深圳站,展示用于三大平台的PC芯片组
宇力电子在第九届IIC国际集成电路研讨会暨展览会深圳站现身,展出的内容包括AMD(M1689)、 Intel (M1683)、Transmeta(M1563M)等三大平台解决方案,以及M5285 Serial ATA-Parallel ATA双向转换桥接功能控制芯片,宇力希望借助高效能、低成本...     [全文]
全球IC供应紧张,IIC上独立分销商招揽客户
(作者:潘九堂) 半导体产业复苏的强劲和迅速,让刚刚经历过低迷的制造商们有些措手不及,需求的高涨和产能不足,使得大多数半导体产品货期延长,供应紧张,这也给了提供现货的独立分销商大展身手的好机会。 在3月8-9日深圳举行的第九届IIC上,...     [全文]
UEI的遥控方案可控制数字有线和卫星机顶盒
Universal Electronics Inc.(UEI)最近宣布,该公司已与FOXTEL达成一项协议,使UEI成为澳大利亚这家收费电视运营商的首选通用遥控设备供应商。 UEI目前是FOXTEL遥控解决方案的唯一供应商。根据新协议,UEI将为FOXTEL的通用遥控设备提供专有技...     [全文]
香港科技园添置Optonics EmiScope-II系统
科利登(Credence)子公司—光诊断技术供应商Optonics日前宣布,香港科技园(HKSTP)已向Optonics购入一部EmiScope-II系统,用作设计调整及失效分析。 据介绍,拥有独特固态浸入透镜(SIL)科技的EmiScope-II,提供CMOS集成电路的晶体管级后向分析...     [全文]
TI的手机多媒体处理器选用SRS Labs音频技术
音频、语音和半导体技术解决方案供应商SRS Labs, Inc.最近宣布,其用于无线设备的音频增强技术WOW XT for Mobile现在已经在德州仪器(TI)新一代可拍照手机多媒体处理器OMAP-DM270上推出。 SRS WOW XT是一种有专利的音频增强技术,这种技术可...     [全文]
NVIDIA采用台积电0.11微米工艺量产绘图芯片
NVIDIA公司最近宣布,将采用台积电(TSMC)的0.11微米工艺技术来生产新一代的绘图芯片处理器。据称,NVIDIA公司也将成为业界使用0.11微米工艺技术的领先者之一。 台积电表示,其0.11微米工艺技术是以该公司0.13微米技术为基础的微缩版本,将为...     [全文]
Applied、Cadence与佳能合作将X结构引入65纳米
芯片制造设备供应商应用材料公司(Applied Materials),Cadence和光刻设备供应商佳能公司合作,将采用“对角线”金属化和65纳米工艺技术制造出一款芯片,X Initiative最近在美国加州Santa Clara举行的SPIE光刻会议上表示。 X Initiative是一...     [全文]
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