联电(UMC)日前表示,位于新加坡的12英寸晶圆厂子公司UMCi已展开量产,并成功地为三家客户制造出先进的IC产品。
UMCi是新加坡首座12英寸晶圆代工厂,据称其铜工艺良率已大幅提升,目前的产品涵盖了FPGA与无线通讯芯片。
UMCi于2003年1月装置了后段铜工艺机台(BEOL),不久之后开始了后段12英寸晶圆铜工艺的试产,而前段机台(FEOL)则于2003年底装置完成。此外,UMCi采用最先进的单一晶圆工艺生产方式,可大幅降低传统批处理作业的生产周期并提高量产弹性。
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联电(UMC)日前表示,位于新加坡的12英寸晶圆厂子公司UMCi已展开量产,并成功地为三家客户制造出先进的IC产品。
UMCi是新加坡首座12英寸晶圆代工厂,据称其铜工艺良率已大幅提升,目前的产品涵盖了FPGA与无线通讯芯片。
UMCi于2003年1月装置了后段铜工艺机台(BEOL),不久之后开始了后段12英寸晶圆铜工艺的试产,而前段机台(FEOL)则于2003年底装置完成。此外,UMCi采用最先进的单一晶圆工艺生产方式,可大幅降低传统批处理作业的生产周期并提高量产弹性。
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12月18日，《AVEVA InTouch Unlimited重塑HMI/SCADA的无限可能》在线研讨会即将开播。
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