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NVIDIA在印度建设计中心,从事图形处理器设计
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NVIDIA公司日前宣布在印度班加罗尔成立新设计中心,从而延续了该公司在亚太区的拓展。 NVIDIA公司总裁兼首席执行官Jen Hsun-Huang表示:“印度市场振奋人心,并已做好实现大幅增长的充分准备。我们凭经验可知,印度是一些全球最知名的工程师的...
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消费者利益怎么任由好莱坞摆布？
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问题何在？ 其实有两个相关的问题:一个是光盘,而另一个则是播放器(碟机)。 HD DVD和蓝光光盘都已宣布支持高级访问内容系统(Advanced Access Content System,AACS)。蓝光光盘在AACS上增加了BD+和ROM Mark两项技术。在AACS功能集中包括废止...
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PPDS技术迎合LCD TV所需,国半摘IEC DesignVision奖
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美国国家半导体公司(National Semiconductor)日前宣布:该公司的点至点差分信令传输(PPDS)技术及芯片组获得了国际工程技术组织(IEC)的DesignVision奖。国际工程技术组织每年举办一次电子技术方面的评选大赛,分别就技术、应用、产品及服务逐...
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中国专家破解SHA-1散列算法,信息安全呼唤新算法
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三位中国学者最近对当今众多主流安全产品核心的SHA-1散列(hash)算法作出冲击。这些顶尖破译专家表示,用户仍然可以信赖当今基于SHA-1的系统和应用,但下一代产品将需要转向新算法。 SHA-1应用广泛 SHA-1散列广泛应用于数字证书,是安全Socke...
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三星首推DDR3存储器原型,处理速度超过1Gbps
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三星电子(Samsung Electronics)日前宣布制造出了全球首款DDR3 DRAM存储器原型。该款最新的512Mb DDR3 DRAM存储器能够达到1,066Mbps的处理速度(相当于每秒处理8,000页报纸),并将于2006年初实现量产。DDR3将成为笔记本电脑、台式器和服务器...
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台联电被查引发关注,两岸晶圆代工厂商明争暗斗
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台湾地区“司法部”最近突然袭击了联电的办公室,寻找其“非法”向中国大陆的和舰科技投资的证据。 由于害怕其核心的晶圆代工业务会流向大陆,台湾地区当局限制本地企业对大陆某些技术领域的投资,包括投资能够在200毫米和300毫米晶圆上加工...
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如何重新找回EDA产业的发展动力？
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随著整体市场营收停滞不前,以及未来的发展方向又不明确,EDA似乎已经变成有一点枯燥无味的产业；我们该做些什么来突破目前的这种困境,再重新找回能够激励人心的士气呢？ Richard Goering
找到“下一个大事”当然会有帮助。有些人认为“可...
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三星SDI新技术问世,可用于制造30英寸OLED
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韩国三星SDI公司日前宣称,在全球率先成功开发出制作30英寸以上超大型有机发光二极管(OLED)的核心技术。 该公司16日称,在全球率先开发出了利用金属催化剂形成大面积低温多晶硅(LTPS)膜后,制造超大型OLED的SGS(Super Grain Silicon)技术。此...
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中兴提供CDMA基站产品,与阿尔卡特进行战略合作
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中兴通讯(ZTE)与阿尔卡特(Alcatel)日前签署合作协议,正式宣布双方在CDMA移动通信领域建立全球战略合作伙伴关系。 根据协议,阿尔卡特公司将在全球范围内OEM中兴通讯CDMA基站系统设备(包括CDMA2000 1xRTT、EV-DO、EV-DV等)。这是继2005年1月...
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DNP与瑞萨就引线框展开合作,减少对环境影响
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日本Dai Nippon Printing(DNP)公司与瑞萨科技公司(Renesas Technology)日前宣布,在无引线焊料兼容引线框架的制造和销售方面进行合作,专为绿色环保的半导体封装而优化设计。 合作事宜包括由瑞萨科技开发并拥有专利的SDP引线框架和HQFP引线...
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重邮信科与展讯签约,为TD-SCDMA手机上市扬鞭策马
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重庆重邮信科公司与展讯通信公司日前共同签署了关于提供TD-SCDMA终端解决方案的合作协。合作双方将基于展讯的基带处理芯片,以及重邮信科的协议栈处理及控制软件,共同为国内手机生产厂商提供一个完整的TD-SCDMA手机解决方案。 重邮信科与展...
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IC设计孵化创新产品竞赛颁奖,香港卓荣MCU摘银
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首届国家集成电路设计产业化基地和香港科技园“孵化创新产品”竞赛颁奖仪式日前在北京举行,在参加此次竞赛的35项作品中,香港特区的卓荣科技的AX1001系列IC脱颖而出,获得此次竞赛的亚军,这也是唯一一家香港地区公司获此殊荣。 卓荣科技此次...
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Aprio新CEO走马上任,誓言构建DFM桥梁
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Aprio Technologies公司新上任的总裁兼CEO M ike Gianfagna日前表示,他将努力搭建芯片设计和制造商之间的桥梁。该公司将面向设计与制造推广其基于通用数据模型的平台。 Gianfagna今年51岁,刚执掌Aprio公司,表示准备将该公司打造为“半导体...
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Cadence全局物理综合技术在DesignCon大会获奖
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Cadence设计系统公司日前宣布,其First Encounter全局物理综合技术(GPS)产品在DesignCon 2005技术大会上赢得了国际工程联合会(IEC)关于ASIC和IC实现的Design Vision大奖。 Cadence的First Encounter GPS将硅片虚拟原型技术和第二代全局物理...
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DiBcom首推移动电视解调芯片,自称领先对手两年
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法国无晶圆厂半导体公司DiBcom日前推出了面向移动电视解调应用、符合DVB-H规范的工作硅片(working silicon)。DiBcom总裁兼CEO Yannick Levy表示,该芯片将在本月法国嘎纳(Cannes)举行的3GSM全球大会展示的一款PDA中亮相。预计3月在德国汉诺...
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