日本Dai Nippon Printing(DNP)公司与瑞萨科技公司(Renesas Technology)日前宣布,在无引线焊料兼容引线框架的制造和销售方面进行合作,专为绿色环保的半导体封装而优化设计。
合作事宜包括由瑞萨科技开发并拥有专利的SDP引线框架和HQFP引线框架。协议允许Dai Nippon Printing(DNP)为瑞萨科技之外的其它半导体公司制造和销售引线框架,因此,两家公司都可以向很多半导体制造商提供解决方案。另外,瑞萨科技希望促进其绿色环保的引线框架成为业界标准。
SDP和HQFP引线框架的特性包括:
1)与需要高温工艺的无铅焊料兼容。在使用无铅焊料的安装工艺中,将半导体封装焊接到电路板上时,整个封装都暴露在非常高的温度下。在金属芯片压焊点与塑料封装材料接触的地方,可能会导致半导体封装内部形成裂缝。
SDP引线框架具有很小的管芯压焊点,HQFP引线框架使用一种管芯压焊点也用作热沉的结构,压焊点与封装塑料粘着很好。因此,两家公司的设计都可以更好地防止封装裂缝。而且,两钟引线框架都可以使用无引线焊料,以减小制造半导体封装对环境的不利影响。
2)促进引线框架标准化。常规的引线框架要求管芯压焊点的大小与IC芯片匹配。这意味着对每种芯片尺寸,需要设计各自的引线框架。
SDP引线框架使用比IC芯片和管芯压焊点支撑点更小的管芯压焊点。HQFP引线框架具有一种取代常规管芯压焊点的热沉结构,IC芯片可以放置在其上部。这使得它们可以用于很多IC芯片尺寸,并使引线框架标准的确立成为可能。
标准化会带来很多好处,包括减少进行半导体封装安装所使用的设备类型,缩短半导体封装的开发时间,降低引线框架储备管理的工作量。
DNP计划在半导体器件安装设备制造商中间推动目前协议规定的引线框架的使用。
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