法国无晶圆厂半导体公司DiBcom日前推出了面向移动电视解调应用、符合DVB-H规范的工作硅片(working silicon)。DiBcom总裁兼CEO Yannick Levy表示,该芯片将在本月法国嘎纳(Cannes)举行的3GSM全球大会展示的一款PDA中亮相。预计3月在德国汉诺威举行的CeBIT演示的一款手机内也将集成该芯片。
这家公司试图凭借全球首款DVB-H解调芯片在新兴的移动电视(TV-on-mobile)市场抢占先导地位。这款芯片的设计是接收广播信号,使移动电话用户能观看从基于DVB-H及DVB-地面规范的新数字电视基础设施发射的实况地面DTV广播。
此前,德州仪器(TI)曾宣布到2007年推出一款集成了调谐器、OFDM解调器和信道编码处理器的单芯片DVB-H移动数字电视解决方案。DiBcom称,与德州仪器相比,该公司的DTV芯片要早上市几乎两年时间,但并不如德州仪器般雄心勃勃。
DiBcom的芯片在PDA中以独立的DVB-H解调芯片亮相,与飞思卡尔半导体开发的DTV地面调谐器IC及单独的多媒体解码处理器相集成。DiBcom的电视芯片工作于DVB-H模式时功率小于20mW,能以每小时250km的速度连续接收。封装尺寸为8×8mm。
该公司的DIB7000芯片能解调DVB-H和DVB-T广播信号,是该公司第三代DTV芯片,并已被Crown Castle公司用于技术试验。对于DiBcom而言非常幸运的是,欧洲的DVB团体是将DVB-H作为DVB-T标准的一项扩展,而非不同标准。该公司表示,在其DVB-H/DVB-T解决方案中很幸运地有能力复用在开发移动DVB-T芯片所积累的专业经验。
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