随著整体市场营收停滞不前,以及未来的发展方向又不明确,EDA似乎已经变成有一点枯燥无味的产业;我们该做些什么来突破目前的这种困境,再重新找回能够激励人心的士气呢?
Richard Goering
找到“下一个大事”当然会有帮助。有些人认为“可制造性设计”(DFM)足担大任,但是事实上大部分的工程师并不想用这样的工具。EDA专家John Cooley日前才说,DFM也意味著「dollars for marketing」。大多数的业界观察家可能不会同意,但是这种将解析度强化技术应用在更多金属层的想法,确实并未对EDA产业带来多大的刺激。
另一个热门话题是电子系统级设计(ESL)。但是ESL的概念,虽然用的名称不同,已经在业界谈论十多年了,也一直都没有成功。我猜想,可能是现在仅有极少数的芯片设计人员能清楚的定义ESL到底是什么,但是每个人的定义却又都各有不同。
当HDL和合成技术为芯片设计带来革命性的进展,并使数千名设计工程师都可以进行复杂的ASIC??C设计时,EDA的光辉岁月便已经消逝。现在,我们又来到了另一个困难点,面对90纳米和65纳米的高度复杂性,几乎没有公司会试图采用RTL-to-GDSII设计流程。
到底我们能做什么呢?首先,我认为EDA的产业领袖需要描绘出一个清楚、一致的愿景(Vision),如果我们必须超越目前的RTL设计方法,那么我们需要知道这个产业的未来到底将何去何从。其次,不再独尊ASIC,并承认现在已经有越来越多的设计方案出现,包括结构化ASIC、复杂FPGA以及可配置逻辑。
就让我们把以下的目标当作是一愿景吧!如果我们能以高端抽象设计一个一亿门、65纳米的晶片,再将设计好的RTL文件输入到自动化设计工具中或交给ASIC设计服务公司。最后,便可以得到性能良好、具高性价比的芯片,并比目前130纳米、90纳米所需的设计时程更短。如果真能这样,那真的会是一件令人兴奋的事情。只要这样的愿景能够实现,EDA产业的前景也将一片明朗。
作者:Richard Goering是EE Times设计自动化的执行主编。
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