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板级设计中控制共模辐射EMI的主要步骤
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中国工程师在高频模拟和数字混合电路板设计的过程中,非常关心EMI对电路性能的影响。EMI抑制的措施很多,但是控制EMI的主要途径是减少辐射源的能量并且控制电路板上电压电流产生的电磁场的大小。本文作者具有几十年的电路板设计经验,他对板...
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快速设计具备因特网访问功能的信息家电
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2001年的市场热点无疑已是可随时访问因特网的信息家电,如何快人一步将产品推向市场便成为中国工程师日益关注的焦点。集成化平台设计方法可以更容易地快速开发出新产品、升级产品和派生产品,本文以信息家电的设计为例对集成化平台设计方法...
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欧洲电视广播的前景??欧美电视标准之战
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电视业正在发生着一场数字化电视革命,然而这场革命却阻碍了数字电视进入家庭。我们正处于数字电视时代。这场数字电视革命预计将会给电视业带来更高的清晰度、更优的画质、更高的互动性……。电视广播的实现方式作为这场变革的一部分,与20...
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微控制器
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32位MCU占据主流市场 根据Phoenix 半导体研究公司分析家Tony Massimini的调查,微控制器(包括DSP)继98年取得了4%的市场份额后,在1999年增长了16.2%达到141亿美元。 他预计今年的增长水平与去年持平,年增长率为16.8%,达到165亿美元。增长最...
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手机巨大需求刺激EEPROMs/Flash市场飞速发展
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这是一个人人都需要闪存芯片的时代,因此就必需对每个供应商生产的芯片进行全面分配。目前的状况是,订货至交货的时间不能满足计划要求并且价格一直在上涨。这是一个卖方市场,几个主要的供应商都声称其销售额正稳步增长。 据IC Insights In...
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为明天的数据联网系统供电
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作者阐述了现代通信业对电源系统的要求,以及如何为数据联网系统选择合适的供电方式和系统。
板上DC/DC电源模块
分布式供电结构(DPA)
数据联网应用的要求
总结
Per Lindman
爱立信有限公司微电子部
Kwokwai Ma博士...
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减少蓝牙系统元件数量的策略
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减少蓝牙通信系统所需的元件数量,正成为业界大幅降低技术成本的目标。对于可实现接收器/发射器、数字信号处理系统及配备ROM和RAM的微控制器,蓝牙方案理想的目标成本是5美元,因此,必须尽可能减少不必要的元件,特别是那些成本较高的元件。
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面向对象的设计方法可加速应用程序开发
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随着新的EDA公司将高端Unix的性能结合到低端PC工具中,工程师设计和开发高频电子产品的方法即将发生巨大变化。这些新一代EDA工具除了能提供杰出的计算能力外,还能提供模型、库和其他对射频(RF)和微波设计很有用的性能。
作者: Ted Miracc...
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芯片级封装有利于RF设计
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无线链接市场是有史以来发展最迅猛的市场之一,推动无线链接在消费领域发展的主要因素是产品外形尺寸、重量和功耗的不断减小。大部分消费类产品至少配备一个移动通信装置,而该装置的便携性是其能否吸引用户的关键所在。
作者:Bob Swann
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系统级芯片设计初期的测试规划策略
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系统级芯片(SoC)的特点与众不同,主要体现在如下多个方面:用户定义的各种逻辑、大型存储器阵列、内核、IP、可编程逻辑、微型宏以及散布在各种模块中的数百种不同种类的小型存储单元。SoC的基础是深亚微米工艺,芯片中门的长度仅为0.3微米或...
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将哈勃望远镜技术用于芯片缺陷检测
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目前有很多资料介绍放射显微镜(图1)可以探测到由损坏的硅半导体器件发出的光辐射。绝大多数有缺陷的芯片会发出可见光或近红外线(NIR),但由于这些光线的强度相差很远,因此用放射显微镜对这类缺陷进行定位具有一定难度；而先进复杂的芯片设...
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虚拟工厂:改进供应链的信息交流
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国家电子制造协会(NEMI)提出的虚拟工厂概念将有助于OEM和电子制造服务(EMS)商家提高产品质量,缩短上市时间。与其它产品一样,电子产品在进入市场之前也需要通过多重机构的审查。
协作与合作
与IPC的合作
与OAGI的合作
与Roset...
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SoC和SLI时代的FPGA设计复用策略
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中国工程师正在采用越来越多地FPGA设计产品,在不久的将来,FPGA将广泛应用于今天由标准单元asic技术实现的设计。设计复用将成为芯片系统级集成趋势的催化剂,而对FPGA复用策略的理解和掌握将直接影响到IC设计公司在未来SLI市场上的竞争力。...
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确保深亚微米信号完整性的布局和布线工具
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目前,深亚微米系统级芯片(SoC)的信号完整性和设计完整性的问题很多。由信号完整性引起的逻辑和时序问题,常使芯片不能实现时序的正确收敛或测试过程中不能正常工作。假如设计工程师没有充分考虑设计的完整性问题,原来工作正常的产品在应用...
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系统级芯片开发需要优先解决易测性设计问题
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从根本上讲,复杂系统级芯片的测试与验证问题与CMOS技术以前一直推测的物理极限存在冲突。在设计系统级芯片时,设计人员需要处理数百万门线路的设计,但即使解决了复杂的线路设计,设计好的电路仍然需要进行验证和测试,这时候就会出现半导体物...
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