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新闻速递
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高I/O数倒装芯片设计的极限尺寸测试
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随着当今存储器容量增大,倒装芯片上I/O数量不断增多,倒装芯片的面积也越来越大,缺陷发生的可能性也较以前大为增加。本文通过研究底部填充材料的特性,对大型封装(指I/O数量在250个到5,770个,芯片面积从10mm 2 到40mm 2 )的设计制造工艺进行...
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RCC协处理器技术加速网络芯片的设计验证
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目前,因特网应用正呈现爆炸式增长的趋势,数据和语音合并势在必行,网络芯片的设计验证已经成为加快网络芯片上市的主要瓶颈。为了实现完全测试,必须对路由信息包进行优先级处理并增加信息包长度,这样必然增加仿真时间。RCC协处理器技术提供...
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便携式产品低功耗电路设计的综合考虑
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集成电路和计算机系统的发展对低功耗的要求越来越高。本文探讨了低功率电路和系统的发展趋势,分析了功耗产生的主要原因以及与成本的关系,并提出了几种实现低功率的方案。
RF??.T.“Tets”Maniwa
总编辑
Integrated System Design...
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两大数字电视广播制式的基本技术、性能比较和竞争趋势
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目前,数字电视广播的制式存在欧洲、北美或日本的三种制式,亚洲许多国家正在用8-VSB、COFDM??M%CF%B5%CD%B3.HTM" target="_blank">COFDM系统及其改进后的COFDM系统进行比较试播。本文从Mark Massel关于数字电视地面广播系统的专著(digital...
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使用参数化约束进行PCB设计
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如今PCB设计考虑的因素越来越复杂,如时钟、串扰、阻抗、检测、制造工艺等等,这经常使得设计人员要重复进行大量的布局布线、验证以及维护等工作。参数约束编辑器能将这些参数编到公式中,协助设计人员在设计和生产过程中更好地处理这些有时...
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基于NVS结构和设计的服务器芯片组验证方案
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对于服务器芯片组设计来说,要考虑到所有可能的测试组合决非人的能力可为,也没有足够的人力和时间来编制和调试我们能够想到的所有测试项目。随机测试模式生成工具可以解决这个问题,但是,对多处理器服务器来说,合法的事务处理序列比可能的输...
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在老化的同时进行功能测试
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为了达到满意的合格率,几乎所有产品在出厂前都要先经过老化。制造商如何才能够在不缩减老化时间的条件下提高其效率？本文介绍在老化过程中进行功能测试的新方案,以降低和缩短老化过程所带来的成本和时间问题。
James Rhodes
总经理
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滤波器芯片摆脱了EMI的阴影
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随着PC和无线通信业的成长,能减轻电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)的芯片大小滤波器的性能不断改进并且越来越流行。快速修订的国际规范和新兴的技术问题,使得元件造商们可随时满足OEM制造商在更小空间提供更多性能的需求。出现了越来越多的板...
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WAP网关设计和应用分析
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本文讲述了WAP网关的一般设计原理和WAP网关的工作过程,通过分析WAP协议簇的发展趋势,讨论了WAP网关的未来发展和应用前景,并对无线通信系统与IP网络系统的融合趋势进行了探讨。
李学春
总工程师
首信集团IP技术研究所
国家通讯...
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信号完整性设计部门的职能、设置和管理
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信号完整性问题常使产品无法满足市场需求,因而对信号完整性部门(SID)的需求应运而生,对中国工程师来说,了解这个新概念并加以实施,有助于提升产品设计的品质,同时也符合产品上市时间和成本目标的要求。
作者:Lee Ritchey
Speeding Edge公...
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有利于验证未测试功能的RTL缓冲器插入和故障分级技术
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目前,集成电路的设计周期要求更短,但是规模却更大,结构更复杂,提高芯片的测试覆盖率成为人们关注的焦点之一,本文介绍的缓冲器插入工具可以通过基于RTL的SSAF分级技术有效地提高测试覆盖率。
Eric Hoang
Jamie Fontenot
Kuang Hsie...
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高速设计中的特性阻抗问题
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在高速设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。
Eric Bogatin
独立顾问
Bogatin公司
在高速设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗是最...
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利用AOI提高生产成品率
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当前中国生产工程师在制造带有表面贴装元件的PCB板时遇到的最大问题是如何进一步提高生产成品率,同时还必须保证最短的时间和最低的成本。本文介绍了一种目前很先进的利用AOI来提高成品率的方法。
Francois Vlach
亚洲区销售经理
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晶圆级封装中的厚膜光刻胶应用
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在先进互连技术中,晶圆级芯片尺寸封装上用于电流传输的焊接凸点、金凸点、铜柱以及铜线等都需要用到光阻层,然后才能通过电镀形成最后金属结构。本文主要介绍厚膜光刻胶在晶圆级封装中的应用。
Elmar Cullmann
研究主管
德国Suss公...
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嵌入式存储器的设计方法和策略
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中国工程师已经具备设计嵌入式存储器的能力,但是,在SoC的设计过程中,要把存储器嵌入到高速、小型微处理器仍然面临一些困难,本文介绍新的存储器设计方法以满足中国工程师的需要。
Eric Hall
George Costakis
Puyallup集成电路公司...
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