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2025 中国智能制造发展论坛报名

新闻速递

媒体处理技术可以满足移动应用内容要求
消费类音频/视频设备和流媒体应用的发展一直在使芯片供应商和系统制造商通过各种途经寻找在不同设备之间传递内容和控制信息的最佳方法。尽管层出不穷的设备和功能越似乎多得失去了控制,但人们在中间件级别上的标准化努力还不能马上为设计...     [全文]
电视接收将成为未来手机的重要功能之一
在最近举行的2004年东京商务展上,我们可以零零星星地看到一些手机的未来。尽管没有一种型号包含了未来手机所有可能的功能,但展示的这些不同型号的手机已足以证明下一代手机正在演变成个人娱乐/信息设备。 一些型号可以接收无线电和电视广...     [全文]
便携设备集成TV功能的设计挑战和解决之道
视频正变得像音乐一样可以随身携带。不久之后,人们将交换包含电视节目的小型存储设备,就像他们现在共享所喜欢的音乐一样。而且,他们还将能在各种不同的便携设备上播放这类视频。不仅如此,这些设备还能进行调谐接收。事实上,第一部集成了电...     [全文]
在频域处理I-UWB的设计挑战
最近人们在进行各种超宽带系统设计,从无载波、脉冲UWB(I-UWB)到多载波UWB(MC UWB)。I-UWB具有好几项优势,包括简单的RF电路、抗多径衰减和亚厘米作用距离等。这些优势可使家庭联网或无线传感器网络等应用受益。不过,I-UWB的宽带本质也在以...     [全文]
新综合技术将突破今天的RTL级设计方法
三家EDA供应商承诺,凭借他们新推出来的高级综合工具,ASIC和FPGA设计人员可以在今天RTL级之上进行设计。虽然这三家公司分别采取了不同的方法,但他们都宣称自己的工具不仅能显著加快上市时间,还能大幅提高设计质量。 明导资讯的Catapult C...     [全文]
无线节目信息传递的三种实现方式分析
许多公司都在考虑在其产品中加入更多的无线功能,尤其是在机顶盒与等离子电视间建立无线连接。这样做可以简化安装,机顶盒和电视之间也不需要麻烦的电缆连线。尽管无线接口主要用来传送像MPEG-2标准清晰度或高清晰度视频流这样的信号,但也用...     [全文]
WLAN射频设计中的若干问题及解决
随着近年来中国无线局域网(WLAN)市场的启动,其用户规模和应用范围逐渐增长,同时越来越多的国内厂商开始面向该市场开发产品。而随着多模解决方案需求增加及WLAN射频调制方式呈现的多样性,工程师面临的设计问题越来越多。为此,我们举办了题...     [全文]
工艺助力,低价FPGA开始渗透批量电子产品市场
可编程逻辑器件向批量化电子产品,尤其是消费类电子产品、电信和无线、以及计算机外设、工业和汽车等应用中渗透的步伐越来越快。“ Cyclone系列FPGA的出现改变了FPGA使用费用高、主要应用在细化市场或样机阶段的印象,”Altera公司亚太区副...     [全文]
最新StarCore DSP内核加强了无线多媒体和modem处理性能
为了加强无线多媒体和modem处理能力,StarCore LLC在其最新版的DSP架构中增加了25条新指令、一个部分互锁管道、存储器保护和一个扩展了的中断机制。 StarCore表示,这些改进措施为生成更紧凑的应用代码、更高效的视频编解码处理、以及在系...     [全文]
ST加强中国布局,打造IC设计和应用开发技术支持体系
与其他许多半导体巨头一样,全球第六大半导体供应商意法半导体公司(ST)不断加强其亚太区和中国的业务拓展,今年6月在深圳、上海举办的“ST客户日”成为近年来该公司在中国乃至亚太地区举办的规模最大的区域性客户活动。正如ST总裁兼首席执行...     [全文]
MoSys嵌入式存储器通过中芯国际0.13微米工艺验证
高密度嵌入式存储器存供货商MoSys公司与中芯国际最近共同宣布,MoSys公司的1T-SRAM-R技术(含Transparent Error Correction)成功通过中芯国际0.13微米工艺验证。 “MoSys的0.13微米高密度1T-SRAM-R存储器通过中芯国际的硅验证,这可以给我们...     [全文]
OLED可望与LCD一拼高下,专利和标准左右产业发展
OLED为自发光材料,不需用到LED背光板,同时视角广、画质均匀、响应速度快、较易彩色化、用简单驱动电路即可达到发光、工艺简单、可制作成挠曲式面板,符合轻薄短小的原则,应用范围属于中小尺寸面板,加上OLED生产的资金门槛比较低,不像TFT-L...     [全文]
多媒体技术已成为全球电子市场恢复的主导力量
半导体和电子工业正在稳步走出2001和2002年的严重低迷时期。尽管没有人想在竞争对手不断推出新产品和获得新合同的情况下过于保守,但也没有人想再参与低迷时期之前的不切实际的经济实践。 2001和2002年的低迷不仅仅是一次由供需的正常波动...     [全文]
日本京都大学进行电信用三维光芯片开发
为了制造电信应用的新型高质量光元件,日本京都大学日前启动了一个研究项目,开发工作在1.55微米波长的真正三维光子晶体(three-dimensional photonic crystals)。 据有关人士透露,在使用砷化镓材料系统构造的三维人造光子晶体结构中心,是一...     [全文]
正确实施反向工程,有利于提高芯片设计技术
芯片反向工程(IC Reverse Engineering)在IC设计产业界可能是最具争议的话题之一,争议的焦点在于: 是否合法或有悖道德? 对于自身设计水平的提高是有利还是有害? 从技术角度看,对于深亚微米和超大规模电路是否可行? 从商业角度看,投...     [全文]
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