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北京阜国牵手ST,H.264将使EVD如虎添翼
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作者:赵艳
7月2日,EVD技术提供商北京阜国数字技术有限公司与芯片制造商意法半导体公司(ST)在青岛举办的中国国际消费电子展上签订合作意向书,共同开发下一代基于H.264技术的EVD平台。
今年2月23日,信息产业部正式公布中国选择EVD作为国家...
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威达电三大主题谱新章
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自去年威达电将品牌与代工业务拆分，并在上海莘庄落成大陆第一个国际化EMS工厂以来，这家老牌工控机企业的战略愿景已显得日渐清晰。由一家客户服务中心到今天的EMS运营总部，从以台湾为中心转移到以上海为中心的研发、制造、品...
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TTE加入PLC计划,实现HDMI产品互操作性
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数字媒体安全传输和存储千兆位半导体解决方案厂商Silicon Image公司的全资子公司PanelLink Cinema最近宣布,全球最大的电视机制造商之一TTE公司(TCL和汤姆逊公司的合资企业)已加入PanelLink Cinema(PLC)合作伙伴计划。该计划已获得好莱坞的...
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Chipworks扩充设备,强化反向工程服务能力
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专业从事反向工程(reverse engineering)及半导体芯片和系统分析的Chipworks公司日前宣布一项新实验室设备的重要投资,以响应市场对系统分析服务不断增加的业务需求。 Chipworks专利情报副总裁Steve Adam表示:“目前有越来越多的客户使用Ch...
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通过复用的RS-232口下载程序
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有些设计中,这种情形比较伤脑筋,设备本身有串口,但是正常运行时这个串口用来进行通讯。如果你的程序是分引导和主程序两个部分,当你需要下载新的程序时,你需要用跳线或者按键去通知CPU你的两种不同应用；或者你根本就不是下载程序只是进行...
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Zarlink首推符合NorDig Unified规范的地面DTV解调器
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卓联半导体公司日前推出了业界第一款完全符合苛刻的NorDig Unified规范1.0.2 标准的地面DTV解调器。通过配备片上RF信号强度指示器和数字中频滤波器,ZL 10353器件进一步提升卓联市场领先的MT352解调器的性能,使客户可以进一步降低其数字电...
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中芯联合(北京)微电子:锁定MPEG视频编解码芯片开发
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众所周知,中国现在不仅快速崛起成为一个新兴的晶圆代工大国,而且近两年在IC设计领域也取得了许多令全球同行刮目相看的不俗成绩,不少大规模系统级产品不仅创造了‘全球第一’,而且系统应用市场也开始放量增大,可以说中国IC设计业的水平与日...
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TI数字信号控制器提高假肢灵活性及易用性
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德州仪器(TI)日前宣布,Liberating Technologies的Boston Digital Arm假肢系统采用了TI控制性能优化的集成型TMS320C2000数字信号控制器。 该系统可为截肢患者提供独一无二的上肢假肢,具有更高的灵活性以及更强大的功能,从而进一步改善了截...
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CEA制定汽车MOST网络网关接口技术规范
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消费电子协会(CEA)移动电子委员会下属的媒体系统传输(Media Oriented Systems Transport, MOST)工作组日前宣布,正组织制定面向汽车MOST网络的网关接口技术规范。该网关将是消费者赖以连接车内电子产品的通用平台。该工作组会议将于7月25日...
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中星微电子:低功耗多媒体芯片全球领先
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众所周知,中国现在不仅快速崛起成为一个新兴的晶圆代工大国,而且近两年在IC设计领域也取得了许多令全球同行刮目相看的不俗成绩,不少大规模系统级产品不仅创造了‘全球第一’,而且系统应用市场也开始放量增大,可以说中国IC设计业的水平与日...
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Altium发布Altium Designer SP4
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Altium公司日前正式发布Altium Designer服务包4(SP4)。Altium Designer是一款整合了电子产品开发中所有必要技术和功能的独立的、完整的应用平台。已经拥有Altium Designer的Nexar、Protel、CircuitStudio和CAMtastic使用许可的用户均可免...
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微软牵手东芝,Windows CE厚望消费电子应用
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微软公司与东芝公司日前宣布,两家公司将拓展彼此之间的合作关系,未来双方并有可能共同开发基于Windows CE的高清DVD(HD DVD)产品。 微软与东芝均是HD DVD团体成员。微软公司董事长比尔·盖茨(Bill Gates)表示:“在(下一代)DVD这个舞台,我们...
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和利时电机导入新CI战略
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2005年7月，北京和利时电机技术有限公司（原四通电机）开始导入全新的企业形象识别系统（CI），正式宣布启用新企业标识和新产品品牌--森创。
和利时电机公司的出身可以追溯到成立于1995年的四通集团机电一体化开发中心。当年的...
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新创公司Gradient推出3D温度分析引擎
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Gradient设计自动化公司日前推出一种新产品——Firebolt。该产品可将温度作为设计集成电路的一个设计参数加入到现在的设计流程。 FireBolt温度分析引擎使标准物理设计工具考虑温度因素,分析便携式设备、高端图形处理器、汽车电子和DRAM以...
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北京中科微电子:2005年订单量有望翻番
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众所周知,中国现在不仅快速崛起成为一个新兴的晶圆代工大国,而且近两年在IC设计领域也取得了许多令全球同行刮目相看的不俗成绩,不少大规模系统级产品不仅创造了‘全球第一’,而且系统应用市场也开始放量增大,可以说中国IC设计业的水平与日...
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京公网安备 11011202001138号
