众所周知,中国现在不仅快速崛起成为一个新兴的晶圆代工大国,而且近两年在IC设计领域也取得了许多令全球同行刮目相看的不俗成绩,不少大规模系统级产品不仅创造了‘全球第一’,而且系统应用市场也开始放量增大,可以说中国IC设计业的水平与日本、韩国和台湾地区相比也毫不逊色。
为了帮助《电子工程专辑》的读者近距离了解中国IC设计公司是如何凭借他们独特的技术和市场发展策略取得这一成绩的,以及他们在克服面临的技术和市场挑战时获得了哪些发展经验和教训,电子工程专辑特别组织了北京、上海和深圳三地的采访力量,对位于北京、上海、深圳、香港、成都和西安的21家IC设计公司老总进行了特别采访,我们将陆续刊出访谈实录,以飨读者。
4、本期嘉宾:袁国顺,北京中科微电子设计有限公司董事总经理
电子工程专辑(简称EETC):2004年贵公司主要开发哪些有自主品牌的产品？它们分别采取什么工艺进行设计？设计规模有多大？采用了什么设计方法？设计中碰到的主要技术挑战是什么？这些产品的主要技术特点又是什么？
袁国顺(简称袁):2004年主要开发三类产品:8位MCU、模拟电路(包括音频功放、数字锁相环电路等),以及客户定制电路。MCU主要采用0.5,0.6微米的CMOS工艺,设计规模能达到3万门。采用基于模块的设计方法,利用自己的IP进行验证后的模块。
技术挑战是需要丰富的设计经验以及对应用的了解。MCU产品的主要特点是根据不同的I/O、模块完成不同的控制芯片。
EETC:这些产品主要针对哪些应用？它们目前的主要用户是谁？2004年订单量有多大？2005年订单前景如何？这些主要客户和潜在的用户对它们的主要评价是什么？
袁:主要面向PC周边、音响、工业控制、汽车电子等应用。客户为消费类的生产厂家。04年订单的达到百万数量级,05年订单量有望翻番。
客户评价是产品品质较好,但去年出现供货紧张状况,方案成熟需要过程。
EETC:如果它们中的某些仍未能走向商用市场,你认为问题主要出在什么地方？你的目标客户为什么不愿意采用它们？
袁:也许是产品定位以及产品推出的时机出现问题。原因有可能是产品定位问题、性价比以及公司的美誉度问题。
EETC:2005年度你规划开发哪些的产品？
袁:还将继续开发这三类产品,但将实现产品的系列化。
EETC:贵公司真正从事IC设计的人员有多少？你觉得贵公司的核心竞争力在哪里？
袁:IC设计人员16个,应用开发人员4、5个。核心竞争力包括:有开发产品的经验,有客户基础,能够开发除满足客户需求的产品。
EETC:与台湾地区和韩国的同行相比,你觉得整个中国IC设计行业的核心竞争能力在哪些方面有了明显的变化？
袁:过去,中国大陆的IC设计公司很少,现在有很多IC设计公司。一方面,我们现在具有中国特色的市场,如IC卡市场,另外,在中低端市场上,我们的IC设计行业具有成本优势。虽然我们一些企业目前在某些技术方面具有优势,但是大部分目前在这些领域还不具有市场优势。
EETC:2004年度你还为客户提供了设计代工服务吗？如果是,它占你的业务比例是多少？你如何评价这一业务模式？
袁:不提供。这种模式的出路是为国外公司做设计代工(因为国内企业没有足够的资金需要设计代工,另外系统厂商提不出具体的设计需求),这种模式可以培养设计人才,未来采用这种模式的公司有可能继续作设计代工,还有可能就是自己做。
EETC:你如何评价2004年度上下游产业链对贵公司的影响？你认为今年这方面将会有哪些变化？
袁:2004年代工厂商由于产能紧张,导致价格上涨,对我们IC设计公司产生了一定影响；今年下半年代工厂商也许会遭遇低谷,价格有可能下降,对我们既有好的一面,又有不好的一面:一方面会导致我们的产品价格下降,但另一方面有可能加剧竞争。
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