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Gradient设计自动化公司日前推出一种新产品——Firebolt。该产品可将温度作为设计集成电路的一个设计参数加入到现在的设计流程。
FireBolt温度分析引擎使标准物理设计工具考虑温度因素,分析便携式设备、高端图形处理器、汽车电子和DRAM以及闪存等存储器的耗散功率、电压降落(IR)、电迁移和芯片定时等问题。Gradient 公司创始人、总裁兼CEO Rajit Chandra认为,温度问题起因于在芯片运行中芯片参数的动态变化,需要像其他DFM 问题一样可预测、可管理；然而,对于给定功率密度分布,芯片的温度是确定的,统计方法在这里并不适用。
Gradient公司宣称,FireBolt是第一种实现下列功能的EDA产品:捕获3D全芯片温度变化；定位芯片上由于设备自热带来的最大温度差；根据温度情况提供设备及其位置清单；提供等温线图,帮助消除热点。
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