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Power架构再添创新动力,IBM微处理器协作平台在华启动
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IBM日前在上海举行典礼,与合作伙伴和各界代表共同见证了全球首个Power架构专用协作创新平台——IBM Power架构应用中心的启用。该中心将围绕IBM Power架构处理器技术,通过与Power.org全球及本地的合作伙伴及研究机构等多方进行共同协作,帮...
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透析10大半导体厂商排名,寻迹中国半导体市场未来走势
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据市场调研公司iSuppli的最新中国市场10大半导体厂商排名,英特尔在中国半导体市场始终稳坐老大宝座,因其在PC微处理器市场独占鳌头。位居第二的德州仪器在数字信号处理器(DSP)、模拟和逻辑市场获得了较高的增长,因其拥有包括诺基亚和华为等...
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EDA工具流程大变革,Aprio为其增添“DFM视角”扩展功能
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针对目前设计人员对现有EDA工具流程改革的排斥态度,DFM工具供应商Aprio Technologies Inc.提出了新的解决方案——应用扩展Halo-Quest,以适合EDA设计和分析工具,生成IC设计精确的硅图像描述。
Aprio策略的关键所在是所谓的DFM视角,它收集...
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手机领域LED发展遇瓶颈,照明为其开启应用新窗口
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作者:赵娟
2006中国国际半导体照明论坛于7月12日~14日在深圳举行,论坛上国内外知名专家就半导体照明技术、市场、应用与投资的最新动态及趋势做了深入的分析。与此同时,新材料、新工艺、新测试设备以及新产品等最新进展也在同地的展览会上...
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再论“全面解决方案”:电子产业链正在向下移动
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作者:潘九堂
没有人怀疑,电子产业已经进入了消费电子时代。什么是消费电子时代？我个人的理解是,所谓消费电子时代就是消费者主权时代。几年前PC市场火爆的时候,家电产业有一句名言,大概是这样说的,“如果消费者买到一台家电不会使用,会大...
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西门子自动化：电子制造中MES打造更高生产效率
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成本压力增加、产品生命周期缩短、设备日益复杂且缺少透明度以及不明需求预测，这些都是电子制造业竞争的重要因素。为了应对这些挑战，西门子自动化与驱动集团推出由电子行业相关软件库组成的SIPLACE Facts，该软件库基于领先的制造执行系...
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CAN总线领跑 CANopen试图打开应用之门
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在汽车电子领域，与汽车动力、底盘和车身密切相关的车用总线主要包括CAN、LIN和FlexRay，而CAN总线凭借其可靠性、实时性和灵活性等优势，已经成为车用总线的主流，并逐步从中高档轿车和商用车向五、六万元的家用车渗透。
在日前由国际...
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“如何真正扼住命运的咽喉？”朗科总裁邓国顺谈本土企业专利战略
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在日前青岛举办的 2006 年中国国际消费电子博览会 ( SINOCES 2006)上,朗科和华旗双方就闪存盘专利侵权一案握手言和,历时四年的中国知识产权闪存盘专利第一案画上了一个圆满的句号。郎科总裁邓国顺也就本土企业技术创新和专利战略发表了自...
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可定制SoC设计工具闪亮登场,可加快除错及修改RTL代码
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德国软件供应商Concept Engineering近日推出一种可定制的工具,目的是帮助采用IP进行系统级芯片设计的工程师降低除错的复杂度并便于他们理解和修改RTL代码。
根据Concept Engineering提供的消息,这种RTLvision Pro工具通过使设计片段可视...
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TI亚洲区总裁程天纵详解融合含义
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日前,德州仪器(TI)亚洲区总裁程天纵先生在青岛举办的 2006 年中国国际消费电子博览会 ( SINOCES 2006) 上发表主旨演讲,深入探讨了无线技术及其产业环境,以及消费类电子未来发展的趋势,并且阐述了数字信号处理(DSP)和模拟技术等半导体创新...
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全面解决方案是腐蚀工程师的麻醉剂还是提高能力的人参果？
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作者:张国斌
5月的最后一天,一位从美国飞来给中国客户提供技术支持的国外某IC供应商产品经理告诉我:“现在给中国工程师提供技术支持越来越难做,他们都要求我们提供Total Solution,我们的产品越来越多,压力也越来越大了。” 说这话的时候...
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英国倾力DNA分析仪研究,有望提高犯罪现场指纹识别精确度
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英国光集成专业公司CIP正与各方合作展开一个项目,将微流体与固态和薄膜光、微波和电子技术集成,用于便携式DNA分析仪,帮助进行犯罪侦破。
CIP研制的小型化光检测和分析系统获得英国工程及物理科学理事会(EPSRC)的资助,将与英国赫尔大学开...
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Marvell以6亿美元收购Intel通信与应用处理器业务
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近日，Marvell技术有限公司同Intel公司联合对外宣布，双方已签定了一份协议，根据协议，Intel公司将以6亿美元的价格向Marvell公司转让其通信和应用处理器业务，同时Marvell公司将继承部分债务。此次转让将使Marvell公司在不断发展的用于智...
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联电携手EDA初创,共解统计时序分析难题
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台湾地区晶圆代工厂商联电和电子设计自动化(EDA)初创公司Extreme DA Corp.日前表示,双方已签署合作协议,开发适合小于90纳米的工艺的变更识别IC设计流程系统级芯片(SoC)。
此流程致力于解决可制造设计(DFM)方面的一些问题,例如时序与耗电...
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瑞萨DSP核新型饱和处理技术,三大特性成就优质多媒体体验
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瑞萨科技(Renesas)日前宣布开发出一种高速低功耗可合成DSP(数字信号处理器)核系统级芯片(SoC)器件。该DSP核采用了一种包括饱和预测器电路的新型饱和处理方法,以及可提高运行速度的分层结构布局技术。这些技术进展有助于实现比以前的瑞萨D...
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