TI亚洲区总裁程天纵详解融合含义

日前,德州仪器(TI)亚洲区总裁程天纵先生在青岛举办的 2006 年中国国际消费电子博览会 ( SINOCES 2006) 上发表主旨演讲,深入探讨了无线技术及其产业环境,以及消费类电子未来发展的趋势,并且阐述了数字信号处理(DSP)和模拟技术等半导体创新科技对未来数字生活的深远影响。

在7月7日国际消费电子产业发展论坛的主题峰会上,程天纵以“融合-未来无线技术和产业环境”为主题,精辟分析了未来整个产业的发展趋势和机遇。他谈到:“当前无线通信与消费类电子应用正在融合,例如,手机中移动电视及数字音视频等应用的出现,采用新兴显示技术DLP的家庭影院和投影仪的逐步普及,以及原来各自独立的消费类电子产品开始实现“设备互连、内容共享”,这些趋势为产业链中各个参与者带来了新的商业机遇。”

面对新的商机,程天纵指出:“融合将是未来产业发展的推动力,融合包含了四大含义:第一,芯片技术的融合,即评判芯片的指标不再仅仅是性能,而是更多融合性的因素,包括功能、成本和尺寸等,而且工艺技术的创新又促进了这一趋势；其中一个典型的例子就是TI的DRP技术,该技术使多芯片无线系统功能集成到一个单芯片中,对于手机厂商而言,它不仅能大大降低成本,而且相比于传统的模拟 RF 设计,还使芯片尺寸与系统板级空间缩小50%。第二,软件与硬件IC平台的融合,即芯片厂商将提供具有更丰富软件核心功能的IC平台,以满足多种标准和功能的实现。TI针对手机推出的OMAP应用处理器以及应用在手机电视上的“Hollywood”平台就充分符合了这一趋势的发展。；第三,产业链各环节企业为提供新服务而出现的融合,即产业链上游的企业如硅片提供商应该了解服务供应商的需求,以便在产品设计早期准确把握市场需求；第四,未来产业人才发展和技能的融合。这些融合之势将极大促进无线通信与消费类电子产业的未来发展。”