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2025 OEM 智能设备技术论坛

新闻速递

摩托罗拉放弃Symbian股份,转而支持Java
摩托罗拉公司日前表示,正向诺基亚和Psion转让其持有的Symbian公司的股票。据悉,交易完成之后,诺基亚的股权预计将从大约19%提高到大约32%,Psion的份将提高到31%。 虽然各方都表示,这笔交易不影响目前摩托罗拉与Symbian公司之间的许可证计...     [全文]
RF Micro宣称150mm晶圆使其GaAs增产两倍
RFIC及功率放大器供应商RF Micro Devices公司宣称,通过从100mm转化为150mm晶圆,其砷化镓生产厂产量提升两倍。 该公司设在美国北卡罗林纳州格林斯博罗的生产厂主要制造GaAs异质结双极型(HBT)晶体管。该公司表示增产对于满足GaAs器件不断增...     [全文]
英特尔在台湾设立第一个海外通讯芯片研发中心
英特尔公司总裁贝瑞特日前在台湾宣布,英特尔公司在台湾地区正式成立其在美国境外的第一个通讯芯片研发中心。 据悉,这一中心被命名为英特尔“创新中心”(IIC-Intel Innovation Center),总投资额接近2,900万美元,计划在三至五年全部建成。...     [全文]
应用材料公司的低K薄膜应用于东芝90nm制造
应用材料公司(Applied Materials)宣布,其“黑钻(Black Diamond)”及BLOk低K介电薄膜将被东芝公司批量应用于其90nm CMOS4工艺生产。 据双方称,东芝在其面向无线装置、网络及服务器产品的ASIC TC3000家族中采用了该技术。东芝半导体技术官...     [全文]
联发科技获ARM的Java功能内核授权,用于电子娱乐消费品
日前,ARM与联发科技共同宣布,联发已获ARM926EJ-S微处理器内核授权,将用于电子娱乐消费品集成电路中。据称,本次合作延续了双方的技术合作关系,2002年3月,联发科技获 ARM7TDMI内核授权,成为ARM的合作伙伴。 联发科技获本次授权后,将能把改...     [全文]
高速、低功率串行/解串器帮助通信OEM厂商扩展背板带宽
Accelerant网络公司不断降低其高速串行/解串收发器的功率并提升均衡功能,目标是提升现有3.125Gbps或更低速率通信机架的背板带宽,以便赢取更多设计中标。 Accelerant的6.25Gbps串行/解串收发器AN6000系列产品采用130纳米技术,功耗降到了1...     [全文]
APBW选用Tektronix的NetTek维护cdma2000 1xEV-DO网
网络运营商测试、量测及监控工具的供应商Tektronix日前宣布,台湾地区五家提供3G服务的公司之一—亚太行动宽频有限公司(Asia Pacific Broadband Wireless Communications; APBW)已选中Tektronix的NetTek现场工具,用于操作并维护其Code Div...     [全文]
DoCoMo将在北京成立4G研发中心,年底正式运营
日本行动电话运营商NTT DoCoMo日前宣布,将在北京成立先进无线通讯技术研发中心,以期将来在这个全球最大的手机市场上有所收获。 据悉,这是DoCoMo公司在海外的第三个研究中心,前两个研发中心分别位于美国和德国。DoCoMo北京研发中心共投资...     [全文]
首届中国嵌入式技术应用论坛开幕
(作者:王丽华, 张国斌) 8月29日,首届中国嵌入式技术应用论坛在深圳开幕,深圳地区的数百名工程技术人员参加了研讨。由赛迪顾问公司主办、Intel中国、研祥智能科技股份有限公司联合承办的首届“中国嵌入式技术应用论坛”是面向中国嵌入式领...     [全文]
RBOC开展多业务捆绑模式,与有线电视服务商争夺市场
困扰地方贝尔公司(RBOC)和他们DSL宽带服务的一个头痛问题是无法提供与有线电视服务商类似的“triple play”服务,所谓triple play就是有线电视服务商为了吸引客户,将语音、视频与宽带数据服务打包提供给客户的模式。这方面RBOC已经落伍,只...     [全文]
联想-英特尔在京成立“面向通信和计算融合”的研究中心
英特尔公司与联想集团日前共同宣布,在北京成立“联想-英特尔未来技术研究中心”。两家公司主要面向构建可信赖的计算环境和下一代互联网的关键技术进行合作研究,并共同致力于设计面向通信和计算融合的领先产品,如笔记本电脑、面向数字办公...     [全文]
英飞凌宣称推出全球最小的1Gb DDR DRAM
英飞凌科技公司日前表示已开始向一些客户交付1Gb的双倍数据率(DDR)同步DRAM(SDRAM),并宣称其1Gb DRAM是业内裸片尺寸最小的产品。该公司称,其1Gb SDRAM覆盖的DDR数据率从DDR266到DDR400,所运行时钟频率分别对应为133MHz和200MHz。 新推出...     [全文]
福州康顺获得DWDM和OADM封装技术的美国专利
光纤元器件制造商和供应商—福州康顺光通讯有限公司宣布已经获得应用于DWDM和OADM封装技术的美国专利, 专利号20030103725, 据称这个用于光通信系统的专利有利于提高光学器件的封装水平,尤其对光器件中的波分复用器和光上下载模块有很高的...     [全文]
夏普微电子结盟Logic,发布低成本SOC开发工具
近日,夏普微电子美国分公司和Logic Product Development公司共同发布用于夏普BlueStreak LH7A400的开发工具Zoom,LH7A400是夏普的高性能32位系统级芯片(SoC)。据悉,LH7A400 Zoom SDK为开发夏普LH7A400提供了一个完整的软硬件解决方案,可以...     [全文]
数字广播更新换代,最终标准何时出台成为焦点
近日,iBiquity公司宣称该公司转而采用一种名为HDC的新型编解码技术,据悉这项技术可以在低比特率的情况下改进数字广播的质量。HDC技术是iBiquity合作伙伴Coding Technologies公司开发的音频编码增强算法技术(SBR)。 由于先前的知觉音频编...     [全文]
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