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福州康顺获得DWDM和OADM封装技术的美国专利

  2003年09月01日  

光纤元器件制造商和供应商—福州康顺光通讯有限公司宣布已经获得应用于DWDM和OADM封装技术的美国专利, 专利号20030103725, 据称这个用于光通信系统的专利有利于提高光学器件的封装水平,尤其对光器件中的波分复用器和光上下载模块有很高的实际意义。

此专利应用于DWDM和OADM的封装技术, 它提出了用一种新型封装改良技术来克服DWDM和OADM模块生产工序自动化中遇到的困难。而且,这种有利于光器件的新型封装技术的应用不仅能降低光学器件的生产成本,还能提高光学器件的工作可靠性。

康顺公司表示,专利的目的是为了给光学器件的生产,例如DWDM和OADM,提供了新的结构和方法。它能在降低成本的同时,提高产品的性能。


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