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日立在mu-chip射频鉴别芯片中增加天线功能
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射频鉴别芯片的尺寸已经可以做的非常小,但如何读取芯片中ID号一直是个困扰厂家的难题。日立公司近日表示,该公司近日推出了在裸片上采用“bumping”技术而内置天线的射频鉴别mu-chip,通过扩展外部天线,可以方便读取芯片中的128位ID号。
该...
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东芝将在SoC中使用ARM1026EJ-S芯片
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东芝公司(Toshiba Corporation)和ARM公司日前宣布,双方已经通过新的授权协议拓展了彼此间的战略合作关系。东芝公司已经同意把ARM1026EJ-S芯片用于系统单芯片(SOC)应用产品。
ARM公司强调,从1998年起,Toshiba就通过以前的ARM7和ARM9芯片系...
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纳米级特性可能对电子设计产生影响
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据位于伯克利的加州大学研究人员称,硫化锌微粒在纳米级具有不同寻常的特性。这种效应有可能阻碍纳米级计算机的开发,但也可能引发产生新型传感器及器件。
硫化锌(ZnS)微粒只有几纳米宽,由大约700个原子组成,在湿润时晶体结构会重新排列,变...
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Sand Video的H.264编译码器使用多颗ARCtangent处理器
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ARC International日前宣布,由于它的ARCtangent处理器提供强大弹性和效能,动态视讯半导体压缩技术专业厂商Sand Video已经向ARC取得这颗32位使用者可设定式RISC/DSP核心使用授权,将把这个核心加入他们的Advantage264系列H.264和MPEG2编码译...
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中国晶圆厂产能提升速度慢于预期
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不久以前,中国和其它国家涌现出一些雄心勃勃的硅晶圆代工厂商,令人担忧他们的出现会导致晶圆产能大量过剩。市场研究公司Semico的中国半导体分析师Joanne Itow表示,其实大可不必如此多虑,其中的部分原因是中国新成立的晶圆代工厂商产量提升...
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Jazz将推全球最快SiGe技术 全力竞逐SiGe代工市场
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近18个月前从科胜讯系统公司分离出来的硅锗代工专业公司Jazz Semiconductor目前正在全力开发据称是全球最快的SiGe技术。
Jazz期望研制出SiGe和CMOS工艺各自独立的130纳米版本,从而向0.13微米市场发起猛烈冲击。按照Jazz公司的产品路线图...
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PDA和手机用彩色LCD需求上升,新技术新产品不断涌现
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随着PDA和手机对高质量彩色显示的需求增长,LCD制造商不断着力提高显示质量,并简化集成难度。市场研究公司iSuppli/Stanford Resources预测PDA和手机市场对彩色LCD的需求将会从2003年的1,400万和5.33亿单元分别增加到2006年的2,400万和7.7亿...
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Aarohi为McDATA的智能型交换器提供FabricStreama技术
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网络储存解决方案供货商McDATA公司宣布与Aarohi Communications公司签订一个技术合作协议。Aarohi是一家专门为网络储存市场提供系统单芯片解决方案的公司,根据协议,它将为McDATA智能型交换器平台提供FabricStreama核心技术。
McDATA将把...
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Toppan成为Elpida 100纳米以下唯一光刻掩模供应商
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Elpida Memory日前宣布,其依赖单一的掩膜供应商Toppan Printing推出新的业务计划。
Elpida总裁Yukio Sakamoto说:“当处理缩小时,如果光刻掩模由多家供应商提供,就不可能使光刻掩模的质量保持在高水平。对半导体生产而言,掩膜和晶片是严肃...
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FPGA将风光18年,当今ASIC设计师是未来的FPGA生力军
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(作者:Jackson Kreiter)
我所目睹的电子工业正在发生的变迁与历史上出现的生育高峰期现象极其类似。电子工业正在快速脱离对ASIC的深层依靠,转向现场可编程门阵列(FPGA)。
而且,就正如生育高峰重塑了每一个时代人们所依存的生活方式,我们...
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OSCI力推SystemC,期待获IEEE批准
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支持SystemC作为未来软硬件IC设计和验证语言的非盈利性组织Open SystemC Initiative (OSCI),期望将其巩固为面向大型硅平台和系统级芯片的通用语言。本周该组织新任命的总裁兼CoWare公司主席Guido Arnout向IEEE提交了SystemC的最新版本2.0...
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DEK在苏州开设全新工艺支持实验室
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英国得可印刷机械有限公司(DEK)近日宣布在江苏省苏州设立全新的工艺特性实验室,以进一步扩展其在中国市场的影响。
据介绍,得可苏州工艺支持产品(PSP)实验室占地500平米,将反映DEK在全球其他地区已开展的工艺活动,并可快速响应客户的需求...
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铜突起取代线邦定促进倒装芯片装配工艺实用化
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通过用铜突起(Copper Bump)取代线邦定(Wire Bond),TriQuint Semiconductor公司与封装厂Amkor Technology公司打算将用于GaAs半导体的低成本倒装芯片(flip chip)装配工艺实用化。双方宣称,通过采用铜突起,电子连线可以直接将半导体裸片上的...
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第四届中国IMT-2000移动通信国际论坛9月22在京召开
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经中国信息产业部批准,中国通信学会与IIR国际会议机构将于2003年9月22—23日在北京中国大饭店举行第四届中国(北京)IMT-2000移动通信国际论坛。
据悉,信息产业部有关官员和研究人员将莅临本次盛会,介绍中国政府在下一代移动通信基础建设领...
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美国最新军队实验室将主攻电子生物技术研究
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美国陆军选择在加州大学创办其最新的研究中心,专注研发面向新材料、传感器和电子的生物技术。
陆军声称,加州大学将与加州理工学院及麻省理工学院合作,成立协作生物技术学院(Institute for Collaborative Biotechnologies)。
这项为期5年...
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京公网安备 11011202001138号
