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2025 OEM 智能设备技术论坛

新闻速递

苏州中科选用安捷伦测试设备,为设计公司提供技术支持
安捷伦科技公司近日宣布,苏州中科集成电路设计中心(SC-CAS ICDC)选择安捷伦的芯片测试解决方案,包括安捷伦93000SOC系统单芯片测试方案和Versatest闪存测试和智能卡测试方案,以满足苏州地区的IC设计和制造公司的测试需求。 半导体是中国政...     [全文]
飞利浦晶圆厂投产单晶硅反射式液晶
飞利浦公司近日对晶圆厂增加2,000万欧元投入,将用于单晶硅反射式液晶(liquid-crystal-on-silicon, LCOS)的量产,据悉该器件将用于高清晰度电视的成像元件。 LCoS技术是继LCD与DLP后新出现的投影技术,采取在芯片上直接加载液晶的方式,完全...     [全文]
Mentor加入特许NanoAccess联盟,为90nm技术提供支持
Mentor Graphics和Chartered半导体制造公司,日前宣布Mentor公司加入Chartered NanoAccess联盟。Mentor Graphics和Chartered共同为Chartered公司的90纳米片上系统(SoC)生产技术提供全面设计支持。 据悉,双方将共同为Calibre DRC、Calibre...     [全文]
6家验证和测试厂商共创“外包服务组织”
6家IC验证和测试服务与工具供应商最近成立了一个名为“Expert Services and Tools for Semiconductors”(ESTS)的商业组织,为芯片设计公司提供外包服务。该组织的创始成员也邀请其他验证和测试供应商加入。 据悉,ESTS建立了一个网站提供成...     [全文]
英特尔将超线程技术引入便携式笔记本电脑
英特尔公司日前宣布推出含超线程(HT)技术的移动式英特尔奔腾4处理器,用于替代台式机的便携式笔记本电脑。据称这类系统为消费者提供了类似台式机的特性,如大屏幕、全尺寸键盘和多种驱动器等。 英特尔表示,含超线程(HT)技术的移动式英特尔...     [全文]
设计外包洪流奔腾而来,美国电子工程师考虑对策
在日前召开的定制集成电路大会(Custom Integrated Circuits Conference)的主题研讨会上,IC设计外包对美国设计工程师造成的影响引起了与会者的争论。营运外包公司TCX总裁Rakesh Kumar发言说,美国对其关键行业的外包有着长久的历史,包括钢铁...     [全文]
与DoCoMo签署授权协议,Symbian称取得重大胜利
Symbian Ltd.和日本NTT DoCoMo Inc.最近签署了一份协议,以简化和加快未来的3G手机进入市场的过程。 该协议允许NTT DoCoMo使用Symbian OS的源代码,并有权向获得Symbian OS许可的手机制造商提供扩展后的代码。需要特别指出的是,双方协议还...     [全文]
深圳捷泰科的可视电话核心技术研究取得突破
位于清华大学深圳研究院的深圳捷泰科电子技术有限公司日前表示,该公司可视电话核心技术研究已经取得重大突破,其最新推出的新一代具有完全自主知识产权的可视电话核心技术及系统整体解决方案不仅符合中国国情和市场特点,在全球范围内也处于...     [全文]
晶像拉拢台湾地区LCD控制芯片商,力推DVI、HDMI授权
针对最近有关晶像(Silicon Image)公司将对台湾地区LCD控制芯片厂商提出诉讼的传言,该公司总裁Steve Tirado日前特别宣布,目前未发现任何台湾地区芯片厂的侵权事件,并强调目前该公司正在和多家台湾的LCD控制芯片商洽谈授权事宜。在此之前,已...     [全文]
飞利浦公布最新电湿润显示器,比反射型LCD亮四倍
皇家飞利浦电子公司最近在《自然》杂志上发布了一篇报道,描述了一种反射型、薄如纸翼的显示器,它以电子湿润(electro-wetting)技术为基础。 该公司称,这种技术可被用来构建反射型全彩色视频速度的显示器,比反射型LCD亮四倍,比其它技术亮...     [全文]
Sun有重大技术突破,PCB上芯片间可高速“无线连接”
Sun公司在日前的定制集成电路大会(Custom Integrated Circuits Conference)上表示,他们已经设计出一种方法,可以大幅度提升芯片间的通讯速度,据称比目前的最快速度还要快上100倍,可解决芯片行业面临的最古老的挑战之一,即当芯片的速度变得...     [全文]
CODES与ISSS合二为一,系统级设计唱主角
国际软硬件协同设计论坛(CODES)与国际系统综合论坛(ISSS)将合二为一,并于2003年10月1日—3日在加州Newport Beach召开会议。 新组合的CODES-ISSS将突出在系统级设计及异类嵌入计算系统架构领域的研究。CODES-ISSS包含12场技术讲座,研讨主...     [全文]
BindKey的IC布线工具支持OpenAccess和Linux
BindKey Technologies公司最近宣布,它的IC布线工具RapiDesignClean将采用OpenAccess的数据,以保证与最近推出的定制设计平台Cadence Design Systems Virtuoso紧密结合。该工具还将支持Linux。 RapiDesignClean与第三方布线编辑工具和设计...     [全文]
一旦中国市场营收达20亿美元,ST三年内就在当地建晶圆厂
欧洲半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics)的一位高管日前表示,一旦它在中国市场的销售收入达到20亿美元,就将在三年内在中国开设一家12英寸晶圆厂。 前端制造副总裁Laurent Bosson表示,届时将建设一个能够生产300毫米晶圆的工厂,尽管...     [全文]
数年积怨一朝化解,明导与Cadence握手言欢
Cadence Design Systems公司与明导科技公司突然终止多年以来的模拟及加速技术专利侵权诉讼纠纷,宣称同意全面达成庭外和解。明导将加盟由Cadence支持的EDA工具互用性组织OpenAccess协会,并将在其产品中支持OpenAccess数据库。 明导还同意...     [全文]
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