设计外包洪流奔腾而来,美国电子工程师考虑对策

在日前召开的定制集成电路大会(Custom Integrated Circuits Conference)的主题研讨会上,IC设计外包对美国设计工程师造成的影响引起了与会者的争论。营运外包公司TCX总裁Rakesh Kumar发言说,美国对其关键行业的外包有着长久的历史,包括钢铁及汽车业务。他指出,电子工业已紧步后尘,在封装、组装及测试领域进行了大量的外包。

可Kumar提出,问题不在于美国是否将外包芯片设计,而是是否将保留一些设计能力或者全盘外包。他抛出了三个问题供大家讨论:芯片设计外包是否在所难免？对美国的影响有多大？作为工程师本身该做些什么？

加州伯克利大学教授Ann Lee Saxenian表示,到2010年,美国在全球半导体市场的份额将下跌到30%,而亚太地区份额将上升到35%,日本下滑至20%。从总体数据比较来看,2002年,全球无晶圆生产厂半导体营收的40%流向硅谷的企业。Saxenian指出,行业重新分配是全球劳动力分工的结果。以往单一的工业面临分解,从而获得更高的效率。

从这一点来看,美国将有可能在IC架构设计、半导体工业投资、芯片制造设备及EDA工具的设计方面保持统治地位。TSMC美国公司总裁Ed Ross展示了中国大陆、台湾地区及美国半导体市场竞争图,他指出,台湾地区和中国大陆已整体上成为设计活动的温床。“当今台湾地区大约有350家设计公司,而中国大陆有500家。很多公司规模很小,但也有一部分公司规模实力令人无法小觑。”

摩托罗拉公司混合信号设计副总裁Behrooz Abdi认为,外包并不仅仅是更低的薪水,根本的问题是生产力提高速度超过了需求,各公司失去了差异化,迫使上市时间更快,开发成本更低,更成功的新产品也不断涌现。

在外包设计不可扭转的洪流中,工程师能做的是转向相对安全的系统架构,或者需要更高知识技能的模拟或RF设计领域。