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BindKey Technologies公司最近宣布,它的IC布线工具RapiDesignClean将采用OpenAccess的数据,以保证与最近推出的定制设计平台Cadence Design Systems Virtuoso紧密结合。该工具还将支持Linux。
RapiDesignClean与第三方布线编辑工具和设计规范检查工具配套使用。它不是在图案完成之后再检查缺陷,而在布线过程中就提示工程师应该在哪里放置结构,而不会造成缺陷。BindKey声称,上述工具可以适用于数百种设计规范,实际上没有延迟。该工具支持90纳米及更小尺寸的模拟与数字工艺。
支持OpenAccess和Virtuoso的RapiDesignClean将在2003年第四季度推出,起价为15,000美元。支持Linux的工具也计划在第四季度推出。目前该工具运行在Solaris平台上。
BindKey是DFM软件解决方案供应商,是杜邦光罩公司(DuPont Photomasks)的全资子公司。
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