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Sun公司在日前的定制集成电路大会(Custom Integrated Circuits Conference)上表示,他们已经设计出一种方法,可以大幅度提升芯片间的通讯速度,据称比目前的最快速度还要快上100倍,可解决芯片行业面临的最古老的挑战之一,即当芯片的速度变得越来越快的同时,芯片相互连接时会面临传输速度上的瓶颈。
据了解,新方法将芯片边对边(edge to edge)排列,使它们直接接触,使数据能自由传输,而不再需要目前印刷电路板(PCB)上连接芯片的细小线路、焊盘和焊点,实现芯片可以在电路板上“无线连接”。
Sun公司负责计算机系统的首席技术师John Gustafson表示:“上述进展将使得芯片之间传输速度更快、而且成本更低廉,耗费的能量也更少。”
Sun公司强调,通过上新方法将芯片相互连接,将可以研发出功能强大得多、成本更低廉的计算机系统。Gustafson预计五年之内上述方法将得到商业利用。
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