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2025 OEM 智能设备技术论坛

新闻速递

NEC电子和ARM携手开发新一代多处理器内核
NEC电子与ARM日前宣布进行长期战略合作,共同开发、开拓基于Symmetric Multi-Processor(SMP)技术的新一代多处理器内核,旨在为两家公司拓展更广阔的应用领域市场,运用多种软件开发各种基于ARM系列内核和NEC Electronics的多处理技术的应用产...     [全文]
争夺客户出狠招,明导PCB软件兼容Cadence的设计环境
为了把PCB设计师从竞争对手Cadence Design Systems吸引过来,明导资讯公司宣布将其Expedition PCB设计流程与Cadence的Allegro PCB设计环境相集成。 明导声称,其Expedition PCB兼容Cadence的Allegro库及数据库。Allegro的用户能把当前的或...     [全文]
Quellan推出支持高速背板设计的模拟噪声消除芯片
Quellan公司将于11月16日在波士顿召开的IMAPS 2003国际微电子及封装大会上公布一款模拟噪声消除芯片,支持5~6.25Gbps背板设计。Quellan的Nx600噪声消除接收器扩展了千兆位背板的“速度范围”,该公司首席执行官Tony Stelliga表示。 通过降...     [全文]
Aldec升级双语仿真环境,性能提升两倍
ASIC及FPGA工具供应商Aldec公司披露其Riviera双语言仿真环境的新版本,据称性能比上一版本提升两倍。它还包含了一个新型高级图形数据流、toggle覆盖阅读器及X-Trace。 据该公司称,Riviera 2003.09版本包括增强型行为级、门级及时序仿真性...     [全文]
EDA厂商披露SystemVerilog 3.x产品计划,新思一马当先
随着Accellera标准组织开始提供SystemVerilog 3.1语言参考手册,更多EDA供应商公布产品计划及预期的交付时间,以支持新生标准。其它公司也表示将支持该标准,但还没有透露具体细节。新思科技(Synopsys)公司看起来拥有最广泛的产品线及最早的...     [全文]
中芯国际将在京建三座12寸晶圆厂,06年中国IC业进入整合期
中国主要半导体代工厂商中国芯国际(SMIC)预测,中国晶圆厂建设速度将在2006年趋于平稳,届时中国的芯片制造商和设计厂商将进入整合时期。 “有实力拿出15亿美元来建设一家新晶圆厂的公司不多。”中芯国际的客户工程主管Robert Tsu在日前举...     [全文]
美国政府斥资8.49亿美元支持纳米技术计划
日前一份关于纳米计划的报告显示,美国布什政府将对纳米技术在数据存储、传感器和制造领域的应用追加政府预算,2004财年,布什政府将投入8.49亿美元用于纳米技术的研发,整个项目包括国家纳米技术计划(NNI)中的14个政府部门。 这份报告时美国...     [全文]
Dong Yang的手机充电器选用飞兆的集成电源开关
韩国的电源设备和系统电子产品制造商Dong Yang Instrument决定选用飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)的FSDH0165D飞兆电源开关(FPS),作为其TAD137移动电话充电器的解决方案,用于三星(Samsung)的蜂窝电话中。 飞兆半导体表示,FSDH0165D...     [全文]
Jazz向华虹NEC授权0.18微米CMOS硅锗工艺技术
Jazz半导体公司2003年已经开始第二度在中国进行半导体业务,该公司日前表示,已经向中国大陆晶圆代工服务商上海华虹NEC达成投资协议。 根据协议,硅锗晶圆设备公司Jazz将其0.25微米到0.18微米CMOS硅锗工艺技术授权给华虹NEC。 做为回报,Ja...     [全文]
设计语言Confluence增加开放源模型校验器链接
RTL生成语言Confluence增加了开放源模型校验器新链接,该校验器主要用于验证复杂软件系统。据Launchbird Design Systems公司总裁、该语言创建者称,这项功能是校验系统特性的一种全新方式。 Confluence 0.7.0包含一个新代码生成器,能从Con...     [全文]
法国投巨资进行安全领域研发,众公司从中获益
日前,法国南部的一批半导体设计和制造公司、系统公司和晶圆厂日前说服当地政府,提供6,000万美元以支持在通信和计算机安全性方面的研发。 该计划的主要受益者包括智能卡制造商Gemplus SA、意法半导体和Atmel,意法半导体和Atmel在法国Rous...     [全文]
科大讯飞将牵头制定中文语音标准
日前,由国家信息产业部主办、安徽中科大讯飞信息科技有限公司承办的“语音标准研讨会”在合肥召开。来自中国国家信标委、863专家组、相关科研院、校的语音技术专家、学者和语音技术的关键应用厂商共40余人参加了此次会议。会上确定了由科...     [全文]
Cadence北京EDA软件学院正式开业
Cadence与中关村软件教育投资有限公司宣布,双方共同投资3,000万美元的中关村益华软件学院(ZCIST)正式落成。中关村益华软件学院每年将为1000名学生提供IC设计专业培训,为中国电子行业培养IC和系统设计人才。 与其他只针对IC设计软件工具提...     [全文]
Tanner发布线路图驱动的布局工具
Tanner EDA公司最近针对其L-Edit布局软件,发布了一种线路图驱动的布局工具L-Edit/SDL。L-Edit以视窗为基础,是适用于模拟及定制单元设计、芯片组装及微机电系统(MEMS)的全定制布局编辑器。 Tanner EDA 首席科学家Mass Sivilotti表示,L-Ed...     [全文]
SoC研讨会:设计应当综合考虑选择适当工艺节点
据参与系统级芯片在线研讨会的业内专家表示,芯片公司在给定的工艺技术下实现设计时,必须考虑平台、性能、面积、功率、掩膜成本及上市时间风险。 Altera公司技术副总裁Francois Gregoire声称,曾经相对简单的设计任务在工艺迁移到90纳米后...     [全文]
共 19963 条 计 1331 页 当前显示第 19606-19620 条   9 7 3 1301 1302 1303 1304 1305 1306 1307 1308 1309 1310 4 8 :

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