中国主要半导体代工厂商中国芯国际(SMIC)预测,中国晶圆厂建设速度将在2006年趋于平稳,届时中国的芯片制造商和设计厂商将进入整合时期。
“有实力拿出15亿美元来建设一家新晶圆厂的公司不多。”中芯国际的客户工程主管Robert Tsu在日前举行的JEDEX理事会议上表示。
Tsu说,中国运营的56家晶圆厂中,只有8家拥有8英寸晶圆产能,而17家仍在使用3英寸晶圆,15家利用4英寸晶圆,6家使用5英寸晶圆,10家利用6英寸晶圆。
Tsu透露说,中芯国际计划在北京建设三座12英寸晶圆厂。
Tsu指出,2002年中国有400多家芯片设计公司,明年将增长到500家。中国目前还有108家IC芯片装配和测试工厂。
Tsu断言,虽然中国仍在建设新的晶圆厂,但国内芯片生产仍不足以满足不断增长的需求。他说,今年国内半导体产值将达到48亿美元,而芯片需求估计高达221亿美元。2004年国内芯片产值将升至63亿美元,仍然远低于中国的芯片需求,预计届时中国的芯片需求将达到276亿美元。
急剧增长的IC需求主要是因为中国的手机和PC产业增长的推动,Tsu指出,中国目前是全球最大的手机市场和全球第二大PC市场。
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