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日前,法国南部的一批半导体设计和制造公司、系统公司和晶圆厂日前说服当地政府,提供6,000万美元以支持在通信和计算机安全性方面的研发。
该计划的主要受益者包括智能卡制造商Gemplus SA、意法半导体和Atmel,意法半导体和Atmel在法国Rousset地区设有6英寸晶圆厂。该地区由多家芯片设计和EDA工具供应商,包括ARM、德州仪器、英飞凌、新思科技(Synopsys)和Cadence Design Systems公司。
小型公司和初创公司也同样希望从这个计划中获益,在这方面的预算为1.2亿美元,有一半将来自法国政府。2003年年底将会签署协议,具体合作研发项目在2004年首季度将拉开序幕。
该计划名为CIM-PACA(Centre Integre de la Microelectronique Provence Alpes, Cote d'Azur),包含的项目涵盖计算机和通信应用中与安全有关的设计预研、电气物理特性研发和芯片封装。
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