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日立和瑞萨声称开发出全球最小的闪存单元
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日立(Hitachi)公司和瑞萨科技(Renesas Technology)公司开发出据其称是全球最小的闪存单元,使器件的编程速度达到80Mbps。两家公司的工程师在国际电子器件会议(IEDM)上展示了这项研究成果。
该存储单元采用了具备多级单元技术的所谓Assist...
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LVL7平台可加快L2/L3交换设备开发
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LVL7公司将把其Fastpath软件家族内的模块捆绑进面向生产的应用开发平台,此举将允许设计师能在少至90天的时间内构建层2和/或层3交换设备。“带多点传送能力的L2/L3交换能在90天内投入生产。”LVL7公司市场副总裁Kishore Jotwani表示。
LV...
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TI在IEDM上分享高K材料氮氧硅铪的研究
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德州仪器公司最近在国际电子器件大会(IEDM)上发表了使用氮氧硅铪(HfSiON)的论文,据TI称,该论文将展示这种材料可以作为高K介电材料,用于未来晶体管的门极,尤其在电稳定性方面尤为突出。这篇论文没有确定金属门材料,但采用硅门来比较HfSiON...
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富士通研制出输出功率最高的GaN晶体管
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日本富士通研究所(Fujitsu Laboratories Ltd.)在最近举行的国际电子器件会议(IEDM)上表示,它已经研制出氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)放大器,其工作电压为63V时,输出功率达174W,据称是全球输出功率最高的GaN晶体管。
富士通表示,这...
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NDS推出智能卡芯片安全咨询与试验室服务
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新闻集团下属公司、数字付费电视技术解决方案厂商NDS最近设立SiVenture分部,为主要芯片设计制造厂商提供对芯片安全和质量的评估服务。
据了解,SiVenture拥有多年来在商业经营中形成的范围广泛的专业技术,包括智能卡芯片软硬件安全分析、...
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10Gbps收发器传输距离加长至30米
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由于10 base-T技术规范还不成熟,10Gbps收发器(transceiver)厂商为获得最佳的铜线传输距离,竞争愈演愈烈。10Gbps以太网规格10GBase-CX4规定了传输距离为15米,但是其系统操作员正面临加大传输距离的压力。
不久前的两项公告声称,10Gbps收发...
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巨集选择Edascape设计流程平台,优化SoC设计链
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EDA软件厂商Edascape公司最近宣布,巨集半导体(MacroTechnic)使用其设计流程平台—Flow Scape来为巨集位于美国、中国台湾和中国大陆的多个设计中心, 进行设计服务流程的管理和自动化。
据介绍,为了确保能够利用公共的设计经验来加速各个设...
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安捷伦93000 SOC测试机新增多工作时脉测试能力
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安捷伦科技日前宣布,安捷伦93000系统单芯片测试机台新增多种工作时脉(clock domain)的升级配备,据称新的解决方案使计算机芯片、绘图芯片组、图形控制器及网络处理器等拥有多种不同界面,采用多种不同工作时脉的组件,能够一次测试完毕。例如...
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SIEPEC展会搭起中日电子制造企业沟通的桥梁
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(作者:谭克研)
SIEPEC 2003中国电机与电子零配件采购展览会于日前在深圳高交会馆开幕。与其它展会不同的是,本次展览会的参展商主要是已经进入中国大陆的日资电子制造企业,他们期望通过参加展览会接触到更多优秀的中国本地元器件、材料供...
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TI的单电子晶体可望实现逻辑功能,延长CMOS生命
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据德州仪器公司和瑞士洛桑联邦工业大学及美国空军研究实验室的研究人员的描述,使用单电子晶体(single electron transistors, SET)实现逻辑功能已成为可能。
在最近举行的国际电子器件会议(IEDM)上发布,研究人员详细描述了在这个叫做SETM...
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基于HD Radio技术的数字收音机在汽车领域崭露头角
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无需再动旋钮,面向数字无线接收的芯片厂商和收音机制造商正在加速可能给调幅/调频(AM/FM)广播技术带来巨大变革的HD Radio技术的开发。
HD Radio技术可为现有的AM和FM收音机频率添加边带(sideband)。这些边带可传送额外的信号,使传统的AM...
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以量体裁衣和知识产权合作策略创建电源王国
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中国的电子工业取得了举世瞩目的成就,涌现出众多的本地品牌和成功企业。在享受成功喜悦的同时,如何保证企业的持续性发展并不断创造自己的特色产品成为这些企业重点关注的问题。而对于新创建的电子公司,特色仍是确保公司能否立足于市场并最...
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网络处理器面临软件复杂性的发展瓶颈
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有关网络处理器的最荒诞说法是它们易于编程。事实上,情况常常完全相反。
就软件的复杂性和开发工作量来看,各种网络处理器之间有着巨大的差别,这些差别将显著影响相对于实际系统寿命的与软件有关的成本。实际上,软件成本常常远远高于网络...
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LSI光平台为高集成度光器件铺平道路
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在电子领域,降低成本、改善功耗、简化封装、增加功能和提高成品率的愿望一直是推动器件朝小型化和集成化方向发展的力量。与电子器件相比,光器件也有充分的理由要求实现小型化和集成化。的确,该行业健康持续的增长最终将提出这样的要求。
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一个半导体尖端技术高级研究员的成长历程
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半导体工业正在进入充满挑战和艰辛的纳米时代,个人要取得成就实在来之不易。本文介绍一位来自日本的博士,他在半导体技术领域脱颖而出,取得了迁移率曲线研究的重大突破,对新型晶体管制造工艺的进步作出了巨大贡献,他的成长历程值得中国半导...
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