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新加坡晶圆代工巨头特许半导体日前与中兴通讯日前宣布,两家公司将签订半导体代工合作协议,特许半导体为后者的交换机和路由器提供芯片代工服务。
到2004年第一季度,由中兴通讯设计,使用特许半导体公司的BiCMOS技术和模拟代工处理工艺的几款芯片将会进入生产阶段。现阶段,这些芯片已经完成了工艺验证,使用了多种结点工艺。
中兴公司ASIC产品总经理Guo Changsong表示,“我们将与特许半导体建立长期互信的合作关系,特许将是我们通信网路芯片的代工伙伴。”
特许半导体亚太区副总裁兼总经理Bo Cheng表示,“中国半导体市场需求强劲,特许将致力于为企业本地解决方案提供代工服务,比如中兴通讯,推动其通信产品在中国和全球市场发展。”
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12月18日，《AVEVA InTouch Unlimited重塑HMI/SCADA的无限可能》在线研讨会即将开播。
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