半导体包装和测试企业—日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Incorporated,ASE)最近宣布,奥地利微电子公司 (austriamicrosystems)新的低功耗无线电收发器ASIC已经使用日月光半导体制造股份有限公司的QFN(Quad Flat No-lead, 无引线四方扁平封装)解决方案进行了包装。
据了解,QFN是以引线框(leadframe)为基础的一种包装技术,适用于采用中低管脚(pin)数量包装的高速和高频应用产品。这种包装显示了非常适合射频产品的电子臃余程度低以及低热阻、小尺寸和重量轻等特点。
日月光半导体制造股份有限公司在韩国公司的推出的可靠QFN包装成功地通过检验,符合奥地利微电子公司在戴姆勒-克莱斯勒(DAIMLERCHRYSLER)的“Keyless Go”系统中关于开关车门低功耗电路、高频收发器的要求。
由戴姆勒-克莱斯勒推出的“Keyless Go”系统允许在没有钥匙的情况下进入汽车,同时也使车辆能确定某人是否有权进入车内,而且能让人只需按钮就能启动发动机。奥地利微电子公司的ASIC将用于2004年开始推出的Mercedes(梅赛德斯)高级车型上。
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