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瑞萨在IEDM上推出低电压绝缘硅CMOS技术
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日前举行的2003年IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,日立与三菱的合资企业瑞萨科技(Renesas)公司宣布开发出一种绝缘硅形式的CMOS,可以在比传统的CMOS能量耗费更低的情况下提供高性能的动态门限电压。
瑞萨科技表示,SOI晶体管结构的1 Mb SRAM...
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无线电论坛支持FCC最新频谱灵活性使用公告
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软件定义无线电(SDR)论坛对美国联邦通信委员会(FCC)新公布的技术评估表示赞同,支持灵活而有效率的使用频谱。
FCC关于提议规则制定的公告将特别关注SDR和相关的“感知无线电”技术,能感知其周围的环境,并根据环境干扰自适应重新配置频率或...
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明导的定制布局工具增加ECO方法
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明导(Mentor Graphics)日前表示,该公司当前的客户可定制IC布局开发环境增加了ECO Cockpit方法。
ECO Cockpit方法加速了设计周期,通过处理工程变化次序,根据设计的逻辑源文件与现有的布局进行比较,让IC设计工程师迅速查明改变,采用交互或...
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纳米微粒阵列可使磁盘到太位级,超越现有极限
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自从IBM公司在1957年推出磁盘驱动器,存储在磁性薄膜上的信息密度已增长了200万倍。如今市面上已有每平方英寸存储70Gb的驱动器,而且研究项目证实密度高出三倍。令人眼花缭乱的发展步伐已超过了硅VLSI技术的成长曲线,并受限于基本的材料研究...
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RapidIO互连连规范成为ISO和IEC标准
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在日前举行的委员会上,国际标准化组织(ISO)和国际电工协会(IEC)一致投票批准RapidIO互连规范成为ISO/IEC DIS 18372标准,确认了RapidIO成为唯一系统互连技术标准的地位。全球的工程师特别是欧洲和亚洲通信的OEM厂商,一直渴望尽早制定标注以...
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IMEC宣称氧化铪门堆栈研究取得进展
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国际大学微电子中心(Interuniversities MicroElectronics Center,IMEC)声称已演示了采用氧化铪高K介电材料和金属门,等效氧化物厚度小于1纳米。这家独立的研究中心还宣称在减小氧化铪阈值电压不稳定性方面取得进展。
IMEC及许多领先半导体...
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华为采用CADENCE INCISIVE平台降低总验证时间
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Cadence Design Systems公司日前宣布,华为技术有限公司已经采用Cadence Incisive功能验证平台作为其纳米级IC的主要验证平台。
据了解,为了开发其新一代电信设备,华为技术有限公司已经在SystemC和多语言方式下评估了Cadence的Incisive平台...
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UMC借助Ansoft软件提升电磁仿真水平
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台湾地区的芯片制造商联华电子(United Microelectronics, UMC)近日宣布,他们提高了基于CMOS制造工艺的无线射频设备的电磁场仿真水平。
该公司声称,他们利用电磁场建模工具把电磁仿真周期从数小时缩短到数分钟。不过他们承认,仿真水平的提...
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风河加入两家开放源代码组织,加强对Linux的支持
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嵌入式软件及服务提供商美国风河系统公司(Wind River Systems)日前宣布,加入两个开放源代码组织—开放源代码开发实验室(OSDL)和Eclipse联盟。
OSDL是由致力于推广Linux操作系统的客户和技术公司组成的全球性组织。风河公司将与OSDL合作开...
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科大讯飞宣布推出银行专业版语音合成系统
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日前,语音技术提供商科大讯飞宣布推出其最新产品—银行专业版语音合成系统。据称该产品在保留InterPhonic中英文语音合成系统各项关键特性的同时,显著提升了面向银行语音应用的信息预处理准确度和输出语音的清晰、流畅、自然效果。
据了解...
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EDA初创公司率先预演基于声明的综合技术
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EDA初创公司Bluespec将预演一种“基于声明的”综合技术,该公司将其描述为芯片设计的新方法。工具套件采用高级SystemVerilog描述,并生成可综合的RTL,减少了一半的网表验证时间。Bluespec计划2004年第一季度上市该工具。
Bluespec还将宣布...
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AnalogicTech进驻香港科技园,图谋珠三角制造中心
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低电压功率管理方案开发商Advanced Analogic Technologies公司日前宣布,将扩大位于中国香港地区的分公司规模,并迁往新落成的香港科技园(HKSTP)。
作为Advanced Analogic Technologies的全资附属机构,该公司香港分部为大型全球制造和销售...
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IMQ成立上海代表处,服务中国电子出口企业
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意大利质量标志协会(IMQ)日前宣布,成立IMQ上海代表处,为广大的电器、电子、燃气具类企业出口欧洲及世界各国提供包括认证、检验、技术服务等各方面的便利。
据了解,意大利质量标志学会(IMQ),由意大利主要的科技机构于1951年创立,在电气和...
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IBM演示有机硅聚合物晶圆加工技术
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日前,来自IBM的工程师利用自组装聚合分子成功制造非易失性存储器。另外,还展示了这款纳米尺寸的芯片可以兼容传统的亚微米半导体工艺。这名为“采用自组装模板制造低电压、可升级非晶体闪存”报告是在最近的国际电子器件会议(IEDM)上发布的...
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SDK开发出AlInGaP LED,亮度比现有产品增加三倍
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Showa Denko K.K.(SDK)公司日前开发出磷化铝镓铟(AlInGaP)发光二极管,据称比现有产品的亮度要高三倍。这项由SDK公司Chichibu工厂开发出来的技术采用倒装芯片结构,将满足不断增长的户外陈列的市场需求。
SDK公司的专有倒装芯片技术使得LE...
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京公网安备 11011202001138号
